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来源:半导体行业联盟发布时间:2023-01-025963浏览
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日前,在西南联合产权交易所挂牌的“成都市双流区黄甲街道综保横路168号成都空港国芯科技有限公司所属资产(在建工程)整体转让”正式成交,成交价约15.9亿。从权威渠道了解到,受让方为成都比亚迪半导体有限公司。


成都比亚迪半导体有限公司通过协议转让方式,受让原紫光成都存储器制造基地项目一期的国有建设用地使用权及其地上全部建筑物、构筑物等资产,该公司于2022年12月3日通过转移登记取得《不动产权证》,于2022年12月15日取得区规划和自然资源局核发的原项目建设用地规划许可证、工程规划许可证名称变更的函,该公司申请变更原"原紫光成都存储器制造基地项目(一期) A标段建筑工程施工许可证单位项目名称、设计单位负责人、总监理工程师等信息,根据建筑工程施工许可管理办法第五条第(三)项第2款,重新损发新证。
比亚迪半导体终止上市!开展大规模晶圆产能投资建设!比亚迪半导体终止分拆上市后续根据需要再择机上市,因比半济南和成都重大项目的推进使企业基本面发生重大变化,当然主要原因还是比亚迪目前不缺钱了。
比亚迪半导体为了扩大晶圆产能,在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。
济南项目目前已成功投产,产能爬坡情况良好,但面对新能源汽车行业的持续增长,新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力,比亚迪半导体拟抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上,进一步增加大额投资,预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

公司为加快晶圆产能建设,综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位,统筹安排业务发展和资本运作规划,经充分谨慎的研究,决定终止推进本次分拆上市,同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产,待相关投资扩产完成后且条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作
比亚迪半导体紧抓新能源汽车市场增长机遇,继续投资建设晶圆产能,将进一步深化垂直整合,极大程度缓解产能瓶颈,增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力,有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求,进而巩固比亚迪半导体的可持续竞争优势,维持其行业领先地位,提升持续盈利能力。
待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响,也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。同时,公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内,不再筹划重大资产重组事项
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