芯报丨芯进电子完成近亿元A+轮融资，系模拟和混合信号IC设计企业

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

1231期

❶芯进电子完成近亿元A+轮融资，系模拟和混合信号IC设计企业

成都芯进电子有限公司宣布完成近亿元A+轮融资，由阳光电源、中芯聚源、成都高投电子信息产业集团等机构共同参与。据悉，芯进电子本轮融资资金主要投入产品研发，包括汽车BCM相关芯片、汽车电驱动配套的电源芯片、汽车EPS配套的传感器和驱动芯片和车规级的隔离驱动芯片等产品，同时用于储备产能、扩大研发团队和销售团队等方面。

❸强一半导体完成D+轮融资，系集成电路晶圆测试探针卡供应商

近日，强一半导体（苏州）股份有限公司完成D+轮融资，由联和资本、复星创富联合领投，所筹资金用于强一半导体新产品研发以及新产线建设。强一半导体成立于2015年，是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。