沪硅产业：已掌握含300mm在内的半导体硅片生产核心技术

集微网消息，12月30日，沪硅产业在投资者互动平台表示，公司的生产核心技术来源于多年的持续研发和生产实践，现已掌握了包含300mm半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术。公司的硅片产品价格会根据市场需求、产能、产量、产品规格等多种因素进行综合考量及调整。

就“三季报中，少数股东权益大增50.58亿元的原因”的问询，沪硅产业表示，少数股东权益增加主要是由于公司通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司进行300mm半导体硅片扩产项目的建设，吸纳少数股东投资款约50亿元所致。

据介绍，沪硅产业为半导体硅片生产企业，目前可提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片，产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。沪硅产业目前的产能建设、产销量及良率提升等各项工作均平稳有序进行中。根据2022年半年度报告披露，沪硅产业于2022年上半年实现了扣非后净利润扭亏。

其中，子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类全覆盖、国内主要客户全覆盖；公司子公司Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic均是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，子公司新硅聚合的绝缘体上功能薄膜衬底材料产品研发及产线建设进展顺利，报告期内已完成部分客户送样工作。

（校对/占旭亮）