【上市】上市大涨10.79%！佰维存储正式登陆科创板；证监会决定终止对比亚迪半导体发行注册程序；IC概念股本周涨跌幅排行出炉

集微网消息 12月30日，佰维存储在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688525，发行价格13.99元/股，发行市盈率为51.64倍。

截止发稿前，佰维存储大涨10.79%，每股报15.50元，总市值达66.70亿元。

资料显示，佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司佰维（Biwin）品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车载应用、PC OEM 等 To B市场，子品牌佰微（Biwintech）以及独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌则面向 DIY、电竞、移动存储等 To C 市场。公司产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。

5G、人工智能、大数据、物联网、元宇宙等新一代信息技术蓬勃发展，深刻改变着人们的工作生活，加速人类社会数字化转型。数字化未来的根基是数据，数据需要存储，存储需要芯片，存储器正扮演着数字未来“新基建”的角色。中国已连续多年成为全球最大半导体消费市场，叠加行业国产化大趋势，国内半导体存储器产业迎来了巨大的发展机遇。

佰维存储坚持技术立业，在研发和制造领域不断加大投入，构建公司竞争优势与发展根基。公司掌握存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、存储芯片测试设备研发与测试算法等核心技术。其中，公司核心固件算法兼顾产品高性能、大容量、低延时、低功耗及安全可靠的要求，应用于消费级、企业级、工业级、车载等不同场景，所支持的产品累计出货量超 10亿颗。公司 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。

通过长期的技术积累与市场开发，佰维存储产品与品牌竞争力不断提升。公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，其中包括：联想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、宝德等 PC 及服务器厂商，中兴、创维、兆驰、朝歌、九联、兆能等通信设备厂商，Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、科大讯飞、富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，星网锐捷、深信服、江苏国光、G7 物联、锐明技术等行业及车联网厂商，并且在多个细分市场占据重要份额。

随着研发实力不断增强、品牌影响力逐步提升、业务规模持续增长，佰维存储与主要存储晶圆厂商、主控芯片厂商及 SoC 芯片厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。在存储晶圆领域，公司与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶圆厂商拥有长达 10 余年的密切合作关系，与包括三星、长江存储、西部数据在内的厂商达成 LTA/MOU 战略合作。在主控芯片领域，公司采用慧荣科技、英韧科技、联芸科技等主流厂商的主控芯片，结合自研核心固件算法，持续推出创新型存储器产品，并保障产品的高品质、高性能。在平台验证方面，公司是国内存储器厂商中通过 SoC 芯片及系统平台认证最多的企业之一，主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流 SoC 芯片及系统平台厂商的合格供应商清单。

另外，佰维存储自建封测厂，以满足自身 NAND 与 DRAM 存储芯片及模组的封测制造需求，并利用富余产能对外承接存储器与 SiP 封测业务。公司积累的 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等封装工艺，以及丰富的测试经验、自主开发的芯片测试设备和测试算法也为公司产品的创新和品质提供了有力的保障和支持。通过存储器研发设计与自建封测产能，公司布局了存储介质研究、芯片设计仿真、核心固件算法、封装制造、自研芯片测试设备及算法和品牌运营的封测应用一体化经营模式，具有产品定制化能力强、开发快、交期短、品质优等竞争优势。

2.比亚迪：证监会决定终止对比亚迪半导体发行注册程序

集微网消息，12月30日，比亚迪发布公告称，公司于2022年11月15日召开了第七届董事会第二十九次会议和第七届监事会第十三次会议，审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

2022年11月23日，比亚迪半导体及其保荐机构中国国际金融股份有限公司向中国证监会提交了关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请。近日，比亚迪半导体收到中国证监会发出的《中国证监会创业板股票发行注册程序终止通知书》。根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》第三十条的规定,中国证监会决定终止对比亚迪半导体发行注册程序。

据了解，比亚迪半导体于2021年6月正式提交IPO申请，其上市审核期间正是我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长的阶段。根据中国乘联会数据，2022年1-9月，我国新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。新能源汽车行业的高速增长态势导致芯片供给严重不足，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

在行业发展的必然趋势下，比亚迪半导体已于上市审核期间投资实施济南功率半导体产能建设项目，目前已成功投入生产，产能爬坡情况良好。然而面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。因此，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在投资实施济南项目的基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

3.东芯股份：明年可提供基于48nm工艺的512M NOR Flash样品

集微网消息，近日，东芯股份在接受机构调研时表示，目前公司主要有量产的65nm工艺和48nm工艺包括1.8V的64M-256M的NOR Flash产品，明年可以为公司的客户提供基于48nm工艺的512M和通过堆叠方式提供1Gb的样品。这些中大容量的产品主要应用在一些工业及高可靠性的应用场景中。此外公司也在积极布局3.3V的NOR产品，丰富产品线从而进入更多终端市场。

在SLC NAND竞争格局方面，东芯股份表示，SLC NAND目前全球的主要产能还是在韩国的三星、海力士，美国的美光，日本的凯侠以及台湾的华邦、旺宏这些IDM公司。目前在晶圆代工方面我们也是希望能和晶圆厂更积极的配合，得到更多产能支持才能为未来的市场份额打下基础，随着国外大厂对这个市场的逐步退出我们相信在SLC NAND这个市场里还有很大的市场空间。

关于DRAM市场空间的问询，东芯股份回应，利基型DRAM一年全球大约有100亿美金的市场，公司也会关注与利基DRAM产品相关的信息，我们目前涉及的产品包括标准的DDR3以及 低功耗的LPDDR1、2，主要的应用端还是在OTT、IPTV、IPC和模块类的应用等。

另外，东芯股份称，MCP产品的下游应用主要是模块类的客户，受到市场波动的影响较小。整个市场一方面是基于客户需求量的增长，另一方面主要是产业的升级迭代。

4.恒玄科技：WiFi 4芯片已量产出货，WiFi 6芯片量产还需要一段时间

集微网消息，近日，恒玄科技在接受机构调研时表示，公司WiFi 4的连接芯片近期已经量产出货，目前在营收中的体量还比较小。WiFi 6连接芯片进展正常，在一些客户项目中已经design in，量产还需要一段时间。

恒玄科技称，目前公司存货水平还是维持在相对高位，预计明年会开始下降。公司已经在积极进行库存的管理，一方面会控制库存增量，另一方面在销售端消化库存。对于IC设计公司来讲，存货、现金流都是重要财务指标，公司会持续跟踪产业，根据外部情况和公司经营目标，及时调整节奏。存货减值的压力目前看来比较小，本身耳机芯片价格一直比较稳定，去年芯片供应紧张的时候，也没有经历过大涨，价格即使下行，空间也非常有限。

Q4消费电子终端需求是否变化的问询，恒玄科技回应称，整体来说，Q4行业需求还是比较弱，没有看到明显的改善趋势。由于需求下滑迅速，叠加前期供应链紧张，产业链整体库存水平应该还在高位，还需要时间去库存。好的一方面是近期，公司也看到部分客户有一些补库存的需求出现。

公司未来发展方向是希望成为AIoT领域的平台型芯片公司，坚持主航道，所以音视频领域都是重点投入的方向，图像和视频领域，目前公司已经有专门的研发团队，后续还会不断补充，也会校招一些优秀的学生来储备和夯实这方面的技术。图像方面的能力，公司已经在手表产品上成功落地，实现大规模量产了，未来视频方面也会沿着公司的主航道，不断发展。

5.直击股东大会 | 同方股份：股价连年下跌 股东现场表达不满

集微网消息 2022年12月30日下午，同方股份有限公司（证券简称：同方股份，证券代码：600100）召开2022年第二次临时股东大会，就《关于选举董事的议案》、《关于续聘公司2022年度审计机构并支付其审计费用的议案》、《关于拟与中核财务有限责任公司签署《金融服务 协议》暨构成关联交易的议案》、《关于拟与中核商业保理有限公司开展15亿元保理业务额度暨关联交易的议案》共4项议案进行审议与表决，爱集微作为其机构股东参与了此次临时股东大会。

股价接连下跌引发股东不满

在即将过去的2022年里，国际环境更趋复杂严峻，国内疫情多点散发，多种突发因素给全球经济带来严重冲击。在外部复杂因素的影响下，同方股份也经历了不小的考验，包括部分境内外项目推迟或订单减少，部分项目暂无法实施或后延实施。

不过，随着疫情逐渐得到有效控制，“碳达峰”与“碳中和”相关战略的实施，以及我国5G、新能源等领域的发展将持续为电子制造业发展注入发展动力，同方股份对未来的市场预期十分看好。

在会议现场，几位到场股东表达对同方股份经营现状的不满。一位股东控诉道，同方股份自2015年至今，股价已连跌了7年，今年的股价又跌去将近29%，几乎每年的主营业务都是亏损的。随后，该名股东还表示，目前同方股份的整体业务是不健全的，希望公司能够尽快剥离不良资产，不要把减持都压在中小股东的身上。

对于股东提出的意见，同方股份管理层也作了具体回应。近年来，同方股份的领导班子已进行了大换血，但改革发展和结构调整并未能如预期般顺利。一些急需处理的无效资产，优化产业布局，制度流程体系建设，也在积极的谋划一些产业的并购。

现场股东还问及知网受罚整改一事。12月26日，市场监管总局对外公告将对知网处以其2021年中国境内销售额17.52亿元5%的罚款，计8760万元。同方股份方面表示，接下来将落实整改措施，公司对知网的定位为服务科技创新、促进学术传播和承担社会责任。在数字信息业务方面，不仅是依托于知网，还包括一些人工智能、大数据、云计算等前沿技术应用，面向政府、教育、金融、能源、运营商等行业领域。

推进资产整合与处置

目前，同方股份已逐步形成和打造了数字信息、民用核技术、节能环保等科技产业集群，形成了集成创新与自主创新并行的创新体系，构建了系统、可复制的“产学研用”一体化平台。同时，同方股份还具备了从终端到云端再到数字化集成解决方案的一体化IT基础设施建设服务能力，积极布局新一代信息技术的研发与应用，推动传统产业数字化转型和智慧化升级。

在具体经营方面，同方股份在各产业领域采用了“集团化管理+核心子公司+产业基地”的组织架构实施经营，其经营模式归纳分属产品类、工程类与技术服务类三大类。在数字信息领域，同方股份正在加快自主可控数字信息生态建设，围绕关键硬件、操作系统、核心软件开展研发验证和兼容适配工作，构筑从云到端的全自主信创产品系列和解决方案。

为了优化企业盈利能力，同方股份正加快资产整合与处置。

近日，同方股份发布公告称，公司拟变更挂牌条件再次进行公开转让所持有的同方全球人寿50%股权，挂牌底价由前次的62.5亿元下调为57.66亿元。对于本次资产出售，同方股份称主要是为优化资源配置，加快资金回笼，支持优势主业的发展。此外，同方股份也在推进E人E本业务的剥离。

对于公司未来发展，同方股份方面表示将推动科技创新发展，包括管理上的创新和商业模式的创新，拓宽一些新的产业赛道。此外，还将优化金融问题，化解债务风险，到明年年底公司的部分债务将有所下降。

6.IC概念股本周涨跌幅排行：菲利华涨幅第一 ST紫晶等跌幅垫底

集微网消息，本周，三大指数继续回调。截至本周五收盘，沪指本周上涨43.39点，涨幅为1.42%，收报3089.26点；深证成指上涨166.35点，涨幅为1.53%，收报11015.99点；创业板涨60.58点，涨幅为2.65%，收报2346.77点。

科创50指数本周同样回调，截至周五，涨39.55点，涨幅为4.30%，收报959.90点。

Wind半导体指数上涨，截至周五收盘，Wind半导体指数涨196.46点，涨幅为3.88%，收报5264.68点。

集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了143家半导体公司作了统计。IC概念股本周表现较好，涨多跌少，其中有95家上涨，47家下跌。

消息面上，台积电举行了3纳米（3nm）量产扩产仪式。台积电宣布3nm技术已成功进入量产，并取得了良好的产量，并为其Fab 18 8期工厂举行了封顶仪式。据台积电估计，3nm技术将在5年的量产时间内创造出1.5万亿美元市值的终端产品。台积电还宣布，公司也在筹备其2nm晶圆厂，这些晶圆厂将位于新竹和台湾中部的科技园区，总共六个阶段按计划进行。

根据wind统计数据显示，在涨幅方面，截至周五收盘，21家涨幅超过5%，菲利华、安路科技两家公司涨幅超过10%。

在跌幅方面，截至周五收盘，IC概念股本周有多家公司跌幅超过5%，包括ST紫晶、苏州固锝等。

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