国内碳化硅衬底厂商年终盘点

国内外碳化硅衬底厂商动态

Wolfspeed

4月25日，Wolfspeed新的碳化硅工厂宣告正式开业，该纽约州莫霍克谷工厂是世界上第一个完全自动化的200mm碳化硅工厂，预计2024年达产，届时产能将达2017年的30倍。目前该厂在持续小量试产中，预计明年上半年完成初始认证并开始出货，目前已有几家大型客户来厂签约，SiC 新订单优于预期。

8月17日，Wolfspeed宣布了其2022财年第四季度和全年的业绩。财报显示，由于SiC器件业务强势增长，2022财年Wolfspeed的整体营收为7.462亿美元（约50.8亿人民币），同比增长42%。

9月9日，Wolfspeed宣布将投资约13亿美元（约90亿人民币），在北卡罗来纳州查塔姆县新建一个号称世界上最大的碳化硅衬底工厂。

图1：Wolfspeed 位于北卡罗来纳州查塔姆县碳化硅

材料制造工厂的渲染图

II‐VI

作为全球碳化硅衬底市占率排名第二的高意集团于今年3月宣布，将扩大其在北安普顿县和瑞典的晶圆制造能力，作为 10年内10亿美元投资的一部分，其中Easton工厂在未来五年内将II-VI的碳化硅衬底产量至少增加6倍。

8月17日，高意集团宣布与东莞天域半导体签订1亿美元订单，从本季度开始到2023年底向后者供应碳化硅6英寸衬底。

8月下旬，高意集团宣布，与英飞凌签署了一项为期多年的合同，将向英飞凌提供用于电力电子的6英寸SiC衬底，两家公司还计划将合作向8英寸SiC衬底过渡。

SiCrystal

4月14日，SiCrystal举行了25周年庆，SiCrystal 董事总经理 Erwin Schmitt表示，他们2022年的产

近日，AspenCore全球分析师团队公布2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势，其中，第三条为“受新能源汽车等需求驱动，碳化硅应用价值凸显”。由于碳化硅器件高效率、高功率密度等特性，新能源汽车、太阳能光伏、5G通信、智能电网等领域的强劲需求有望在2023年带动碳化硅渗透率快速提升。另外，基于降低应用成本的考虑，大尺寸碳化硅研发将从6英寸向8英寸发展，预计8英寸碳化硅衬底集中量产时间在2023年出现，行业有望迎来爆发拐点。

能几乎售罄，主要为母公司罗姆、英飞凌、意法半导体等公司供货。此外，公司计划在德国纽伦堡总部扩产，未来将提高年产量由每年10万片至100万片，提升其市占率由20%到30%。

安森美

8月11日，安森美新罕布什尔州哈德逊（Hudson, New Hampshire）的SiC工厂剪彩落成。该基地将使安森美2022年底SiC晶圆产能同比增加五倍。

9月21日，安森美为捷克Roznov扩建的碳化硅(SiC)工厂落成举行剪彩仪式，扩建后的捷克厂将在未来2年内把SiC产能提高16倍。

据了解，安美森从2022年下半年起开始批量履约其与客户签订的长期供应协议（LTSA），未来三年，仅碳化硅方面的合同金额就可以带来40亿美元（约270亿人民币）的营收。

意法半导体

2022年12月5日，意法半导体与法国Soitec半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来18个月内对Soitec的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的200mm衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。

从大厂扩产信息来看，2025年前后，碳化硅衬底会迎来一波大投产，届时全球碳化硅产业或许又会出现新局面。虽然从市占率来看，我国与国外大厂相比仍有较大的差距，但是过去一年中国厂商也是迎头赶上，在积极研发8英寸衬底的同时，也在加大马力扩产衬底产能，并取得了不错的成绩。

天岳先进

2022年1月12日，山东天岳先进科技股份有限公司正式在上交所科创板上市，成为碳化硅第一股。本次上市募得资金中有23亿元用于建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，预计2026年100%达产，新增导电型碳化硅衬底产能 30 万片/年。

3月21日，天岳先进中标中电55所4英寸高纯半绝缘SiC衬底订单。据了解，中电55所此次招标，采购量为2.3万片SiC衬底。其中，河北同光为1.2万片，山东天岳则为1.1万片。

7月21日，天岳先进公告披露，公司签署了时长三年的6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，按照合同约定年度基准单价测算，预计含税销售合计金额为13.93亿元。虽然天岳未透露签约客户名称和具体情况，但其表示这笔巨额订单符合未来发展战略规划。

9月19日，天岳先进发文称，公司参加了在瑞士达沃斯举办的ICSCRM 2022会议，并就8英寸碳化硅衬底最新研发情况作出汇报。“目前公司8英寸碳化硅衬底研发进展顺利，晶型均一稳定，具有良好的结晶质量。”

值得一提的是，除了天岳先进，国内晶盛机电、烁科晶体、中科院物理所等单位也已成功研发了8英寸SiC单晶，但离产业化仍有一段距离。而国外已经向着8英寸量产迈进，如Wolfspeed 8英寸厂预计明年上半年开始出货，此外法国Soitec、高意集团、意法半导体都已成功推出8英寸衬底。

图2：国内外厂商8英寸SiC衬底研发进展及量产时间

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晶盛机电

2022年2月，浙江晶盛机电股份有限公司投资建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”落户宁夏。该项目总投资50亿元，该项目分两期建设，将建设约7.5万平方米厂房及辅助设施，主要生产6英寸及以上导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片，年营业收入24亿元。

8月中旬，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，公司首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。

露笑科技

2022年4月底，露笑科技在2022年第一季度报告中披露，其控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司与东莞市天域半导体科技有限公司已签署购销合同，2022-2024年不少于15万片衬底的供应。

7月，露笑科技在参加调研时表示，公司募集资金已全部到位，下一阶段将全力推进产能建设，预计能够在2023年实现年产20万片的产能规划；此外，东莞天域3年15万片的订单已经在分批量进行交付，后续随着实际产能的逐步爬升，整体交付进度有望进一步加快。

天成半导体

2022年4月，据太原日报报道，山西天成半导体材料有限公司的6英寸SiC衬底项目（规划产能2万片/年）即将投产，预计今年内实现6英寸SiC衬底的产业化。

天达晶阳

2022年4月27日，为进一步提高碳化硅晶片的产量，河北天达晶阳半导体技术股份有限公司表示将再投资7.31亿元，建设（拥有）400台套完整（设备）的碳化硅晶体生产线。届时，4-8英寸碳化硅晶片的年产能将达到12万片。据了解，公司投资建设的碳化硅单晶体项目，分两期建设。其中，第一期为年产4英寸碳化硅晶片1.2万片，使用单晶生长炉54台。第二期年产分别为4-8英寸碳化硅晶片10.8万片，增设相应生产能力的单晶生长炉及其配套的切、磨、抛和检测设备。

中电化合物

2022年7月，中电化合物半导体有限公司和浙江大学材料科学与工程学院成立联合培养实践基地，旨在加强产学研合作，聚焦碳化硅和氮化镓材料，培养兼具理论知识和实践能力的高层次材料工程人才。据了解，目前，中电化合物生产能力稳进提质，其碳化硅年产能达2万片，未来3年或达8万片。

烁科晶体

2021年8月，山西烁科晶体有限公司成功研制出8英寸碳化硅晶体，解决大尺寸单晶制备的重要难题。2022年1月，烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步。据了解，2021年烁科晶体4英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底在国内的市占率超过了50%，同行业内仍属领先水平。

超芯星

7月26日，超芯星半导体宣布公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时，为满足国内外市场的订单，公司正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。据了解，超芯星三期扩产规划已经启动，规划产能30-50万片，是目前产能的15-25倍。

科友半导体

2022年8月18日，位于黑龙江省哈尔滨新区的科友第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投用。项目由科友半导体与哈尔滨新区共同投资10亿元建设，目前生产车间里已经安装完100台长晶炉，后续还要安装100台。预计年底全部达产后可形成年产10万片6英寸碳化硅衬底的生产能力。

世纪金芯

2022年9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目正式投产，据悉，该项目是世纪金光联合合肥市、高新区、合肥产投集团共同打造碳化硅功率半导体全产业链的一期项目，该项目总投资4.05亿元，占地面积7200平方米。

东尼电子

9月14日，东尼电子在2022年半年度业绩说明会上表示，公司2021年度非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”预计将于2023年11月达产，项目全部投产后将形成年产12万片SiC的产能。据了解，项目投资总额为4.694亿元，实施主体为湖州东尼半导体科技有限公司，公司成立于2022年3月24日。

天科合达

2022年11月15日，北京天科合达半导体股份有限公司举办了“8英寸导电型碳化硅衬底”新产品发布会，并公布公司将于2023年实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。

南砂晶圆

2022年12月，南砂晶圆完成B+轮融资，由浑璞投资领投。今年2月，广州市发改委公布了“广州市2022年重点项目计划”，南砂晶圆碳化硅项目就在其中。据悉，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目总投资9亿元，建筑面积9万平方米，建设一栋科研办公楼、一栋中试厂房、三栋生产厂房，继续扩大碳化硅晶体生长和加工规模，同时建设外延片加工生产线。达产后年产各类衬底片和外延片共20万片，年产值将达13.5亿元。

如前文所述，新能源汽车只是碳化硅功率器件广阔的应用市场之一，未来在光伏、5G 基建、特高压及轨道交通等各领域，碳化硅都将迎来巨大的发展机遇，而作为碳化硅功率器件必备的材料，碳化硅衬底市场毫无疑问也会水涨船高。国内厂商虽然起步较晚，与国际龙头稍有差距，但好在国内厂商近年来在国内市场的驱动下快速追赶，同时在8英寸衬底的研发与产业化上也取得较大的进步。未来随着国内产能释放，将进一步扩大在4-6英寸的市场占有率。