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来源:半导体圈子发布时间:2022-12-302591浏览
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12月29日上午,华润微电子重庆园区召开第四次重大项目联席工作会议,会议上项目负责人分别对重庆12吋项目及先进功率封测基地项目进行总结报告。伴随2022年进入倒计时,公司位于重庆的“12吋晶圆制造生产线”以及“先进功率封测基地”纷纷于年底如期实现通线。
12吋项目助力核心技术能力提升
打造车规级半导体平台
华润微电子重庆12吋项目致力于以高标准建设,形成优势明显的制造技术能力,实现核心制造技术突破与跨越式发展,助力公司进一步打造车规级功率半导体平台。项目总投资75.5亿元,项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12 英寸外延及薄片工艺能力。

图丨12吋项目团队


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先进功率封测基地项目从0开始1年建成
坚持战略导向、技术领先、分步快走、产品制造
华润微电子先进功率封测基地项目,是华润微电子布局的中高端功率封装项目,致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂,包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线。

图丨先进功率封测基地项目团队

华润微电子总裁
李虹博士以视频连线形式参会并讲话
“
首先,他对重庆12吋晶圆制造产线和先进功率封测基地如期通线表示祝贺,感谢重庆市政府和西永微电园对两大项目的大力支持,对华润微电子重庆园区的全体员工的团结奋斗精神表示感动和衷心感谢。他表示12吋高端晶圆制造项目四大产品门类实现通线,产品良率超预期,冀望项目建设团队再接再厉,在产品研发、良率提升、快速量产等方面继续努力拼搏。同时,对先进功率封测基地业界领先的建设速度表示肯定,冀望项目建设团队勇担重任,充分发挥先进功率封测基地在先进模块封装领域的的工艺技术和规模优势,提升华润微电子在功率半导体领域的核心竞争力。”
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