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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-12-301881浏览
询问 AI
尤其是SiC晶圆代工业务,Rudi de Winter表示,他们现在每月生产3000片SiC 晶圆,未来2年他们将大幅扩产,预计2023 年月产能将超过 6000 片晶圆,2024 年将每月生产12000片SiC晶圆,届时产能将在2022年的基础上再增加3倍。
演讲嘉宾
X-FAB China Marketing Head
卫鹤鸣先生

卫鹤鸣先生,X-FAB China Marketing Head
上海交通大学本科,巴黎萨克雷大学硕士,曾任职于TSMC/UMC/ams Osram。
X-FAB是总部位于欧洲的全球领先的模拟/混合信号半导体晶圆代工厂,是全球第一家提供150mm SiC工艺的代工企业。他们不仅提供基于CMOS的先进模拟和混合信号工艺技术,同时也能提供一流的碳化硅和氮化镓的代工工艺平台。
新能源汽车、光伏、数据中心等市场的高速增长,直接推动了对SiC芯片需求的暴涨,致使相关晶圆代工厂的产能爆满。近两年来,X-FAB交出的碳化硅“成绩单”十分亮眼:“2022行家说三代半年会”
全球第三代半导体产业发展高峰论坛暨行家极光奖颁奖典礼
2023年1月5日
主办单位:行家说三代半、行家说Research
承办单位:行家信息科技、行家拓扑数据、行家芯网科技会议地点:深圳(宝安区)国际会展中心皇冠假日酒店会展湾宴会厅(负一楼)
*以上为拟定议程,行家说保留解释权和议程变更的权利
此外,烁科晶体、英诺赛科、合盛硅业、飞锃半导体APS、爱发科、中材航特、千叶净化、中科同志、南方半导体、华卓精科等众多企业还将在大会期间展示最新技术和产品方案,敬请期待!更多精彩内容,欢迎扫描下方二维码报名,来感受现场技术知识的碰撞!

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