6-12月国内碳化硅项目投融资情况汇总

导 读

随着电动汽车带来了功率半导体的增长，以碳化硅为代表的第三代半导体正在逆势而上。需求殷切令各路厂商竞相投资扩大产能。下面，我们来盘点一下2022年下半年国内碳化硅产业链企业投融资情况。

可见，碳化硅依然是目前半导体芯片产业的热门投资领域之一。此前，安森美CEO在接受FT采访的时候表示，公司明年的产年已经卖光了；Wolfspeed的CEO则同时指出，在他看来，SiC在未来几年的复合增长率高达14%。

根据Yole报道，电气化将需要SiC等新型衬底，预计2027年SiC晶圆需求量将达到110万片。无数成名已久的IDM大厂，Fabless新锐力量以及初创企业纷至沓来，试图从碳化硅价值链的方方面面切入这个前景看好的半导体细分领域，包括衬底、外延、晶圆制造、模块封装、应用落地等等。

来源：芯TIP