美学者：美欧在芯片产业的保护主义政策“损人不利己”

近年来，美国越来越多诉诸产业政策工具，企图以此推动制造业回流，增加国内就业，并维护自身在关键领域的优势，其中一个重要领域便是半导体芯片产业。但是，美国的保护主义做法在欧洲和亚洲盟友中引发了不满，并促使他们各自出台保护主义措施来应对，从而形成恶性循环。从长远来看，这不利于半导体芯片产业的效率和发展。美国康奈尔大学政府学教授莎拉·克雷普斯（Sarah Kreps）和牛津大学研究助理保罗·蒂默尔斯（Paul Timmers）近日在布鲁金斯学会网站撰文，认为美国在芯片产业的保护主义法规和举措无益于芯片产业的长远发展，建议美国加强与盟友和伙伴的合作，以利用专业化带来的经济效益，并维护美国及其盟友在先进半导体芯片领域的领先地位。文章主要内容如下：

12月初，法国总统马克龙访问美国时，产业政策是其外交议程的核心。马克龙就拜登政府的“买美国货”政策提出了担忧，包括《通胀削减法案》（IRA）和《芯片法案》（CHIPS Act），后者为在美国制造的半导体提供投资和激励。一经推出，上述两个法案的保护主义色彩就激怒了美国的欧洲盟友。在访美之前，马克龙甚至提出了一项“买欧洲货法案”，来对抗美国使用产业政策。

美国总统拜登和法国总统马克龙

伴随着对半导体元件的空前限制，美国的保护主义言论和法规以及欧洲倾向于逆转几十年来全球化趋势的姿态，提出了一系列重要的政策问题：美国和欧盟为何开始寻求产业回流？这种保护主义做法的潜在隐患是什么？有哪些替代政策可以实现同样的目标？这些问题在半导体芯片制造业表现得最为突出。芯片制造业是产业和贸易政策一个明显的“指示器”，这些政策往往意图良好，但会导致保护主义后果。

美欧竞相出招加强自身半导体产业

2022年8月，拜登签署了《芯片法案》，该法案在国会参众两院均获得了两党大多数议员的支持。法案承诺为美国半导体芯片制造业提供527亿美元的激励和投资。该法案最初的目的是为了加强美国芯片产业并提升美国相对于中国的竞争力，但后来演变成一项围绕半导体供应链韧性的倡议。

拜登签署《芯片法案》

在该法案还未进入国会审批之前，美国的盟友就已经意识到了这个“不祥之兆”。如果半导体制造业回流最终是“零和”游戏，那么美国增加就业岗位就意味着欧洲和亚洲损失就业岗位。今年2月份，欧盟推出了自己的《欧洲芯片法案》，旨在加强欧盟对半导体的战略自主权，并认为半导体是欧盟数字化未来的重要产业。基于此，《欧洲芯片法案》旨在提高欧盟制造半导体芯片的能力，希望到2030年将欧盟在全球先进芯片制造中的份额从10%提升至20%，使欧洲能够更好地应对半导体供应危机。与美国《芯片法案》一样，《欧洲芯片法案》也寻求通过提供300亿美元的国家援助和欧盟直接资助，扭转全球半导体芯片生产从欧洲转移的趋势。

保护主义和自给自足的痛点

半导体芯片是所有现代计算的大脑，这意味着从先进战斗机到智能手机，半导体芯片都必不可少。自20世纪90年代以来，欧洲和美国芯片制造业的份额一直在下降，但美中竞争的加剧以及疫情造成的供应链短缺为美国通过立法遏制这一趋势提供了动力。为半导体制造业回流提供数十亿美元的激励措施具有政治吸引力，因为这不仅迎合了对华鹰派的选民，还能将就业岗位带回美国。然而，无论这些政策的出发点有多好，它们并不一定会成功。

首先，美国《芯片法案》提供的近530亿美元激励只是芯片产业5280亿美元总产值的一小部分。据估计，未来10年，为美国新一代芯片制造提供资金将耗资1100亿美元。仅英特尔在亚利桑那州的两家工厂就耗资约300亿美元。同样，《欧洲芯片法案》提供的300亿美元与预计所需的2640亿美元相比也不过是杯水车薪。与此同时，芯片行业目前正经历低迷期。截至2022年10月，该行业的股票价值下跌了约44%。面对不利因素，已宣布会投资加强美国半导体芯片制造能力的英特尔、台积电和三星等公司可能会得出结论，专业化带来的比较优势和经济效率不支持制造业回流。虽然台积电宣布将对美国半导体制造业的投资从120亿美元增加到400亿美元，但这些投资是否会产生回报仍有待观察。

其次，在美国酝酿《芯片法案》的同时，欧洲也在考虑类似的提案，这表明这些措施不是孤立运作的。美国的运作方式似乎是“强权即公理”，因为它是最大的经济体，可以制定其他国家必须遵守的规则。但这些政策是有后果的。不仅欧洲提出了自己的《芯片法案》，韩国也通过了旨在支持本国半导体产业的立法。这些政策可能导致保护主义补贴的逐底竞争。在短期内，上述政策可能会吸引国内外投资，但从长期来看，它们将共同使制造业产品更加昂贵，而这一成本肯定会转嫁到消费者身上。在这种情况下，保护主义政策最终将产生适得其反的结果，而且也不一定会增强芯片供应链的韧性。

最后，半导体价值链复杂的现实使某个国家很难自己完全生产相关产品。一台极紫外光刻机有超过10万个零件。世界领先的光刻机制造商阿斯麦（ASML）取得成功的一个关键因素是，它知道如何管理其4000家供应商。另一个关键因素或“瓶颈”是对专业化学品和气体的依赖。譬如，两家乌克兰公司提供了全球大约45%-54%的半导体级氖，这对用于制造芯片的激光至关重要。半导体制造业的全球生态系统如此广泛，完全自给自足几乎不是一个可行的目标。

总之，短视的“本国优先”政策有弄巧成拙的风险。它们肯定会降低经济效率，而且不一定能有效提高供应链的韧性。

加强与盟友和伙伴的多边合作更可取

美国《芯片法案》有两个主要目标：增强供应链韧性，从国家安全角度防范中国的进步。《欧洲芯片法案》同样旨在增强供应链的弹性，但也意在维护欧洲的主权和战略自主权。然而，这些目标不需要通过保护主义政策来实现，志同道合的国家之间的多边合作可以更好地实现美国和欧洲半导体政策的战略目标。作者建议美国从以下四个方面着手：

第一，加强盟友和伙伴之间的贸易合作能在发挥贸易专业化优势的同时，使所有伙伴更加强大。美欧贸易和技术委员会（TTC）的建立就是一个例子。TTC由10个工作组组成，旨在通过更加协调一致的出口限制，实现“可持续且包容的经济增长和发展”，同时寻求建设人工智能和计算研究能力。此外，TTC寻求建立相关机制，以避免美欧在补贴方面产生冲突。这种机制同样也应用于防范美国与日本和韩国等其他国家发生补贴战。

美欧贸易和技术委员会12月初在美国举行第三次部长级会议

第二，在半导体问题上，美国应该从“芯片四方联盟”转向“芯片X方联盟”。“芯片四方联盟”寻求加强美国、日本、韩国和台湾之间的合作，目的是协调半导体行业的出口管制和投资。扩展该联盟，以纳入欧洲合作伙伴，并对印度和新加坡等其他国家开放，有利于加强半导体产业国家之间协调，同时增加潜在利益。

第三，在复杂的半导体价值链中，有效的贸易关系要求互惠。美国和欧盟不应采取倾销等反竞争政策，而应寻求相互的贸易让步，这不仅有助于提高经济效率，还能使行业实现更大的雄心。

第四，志同道合的国家和地区政府应促进知识产权相互许可交易，普遍推进共同的研究议程和国际开放标准和认证。例如，半导体的安全性和能源消耗的重要性正在迅速增加。基于公认方法和标准的网络安全和能效认证可以提供必要的信任和信心。这对于越来越依赖物联网、进而依赖半导体的国际贸易流动至关重要。上述政策将大大减少阻碍创新的不确定性，进而加速半导体产业的发展。

文章摘译自布鲁金斯学会网站文章Bringing economics back into EU and U.S. chips policy。