产业丨中国50家最强半导体独角兽诞生

·聚焦:人工智能、芯片等行业

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前言：

对于半导体行业而言，2022年是战略调整、蓄势待发的转折之年，行业内部保持韧性和灵活性去应对市场双重周期，为长期发展打下增长基础。

作者| 方文图片来源|网 络

中国市场从浮躁转向冷静

2022 年，美国对中国科技企业的封锁变本加厉，中国也仍然面临人才短缺、芯片依赖进口等问题。

但资本的理性投资，政策的精准落地和企业的专注发展让中国芯片市场从浮躁转向冷静。

据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元，年均复合增长率达 12%，预计2022年中国半导体行业市场规模将达13839 亿元。

这一年，中芯国际、长江存储、龙芯中科等芯片头部企业稳定输出，中小芯片企业也开始崭露头角。

据新财富统计，截至2022年11月，国内已涌现出50家半导体独角兽，产业链上中下游分别贡献9、33、8家，总估值高达8584亿元。

睿力集成、紫光展锐、中芯集成分列前三，估值分别高达800亿、600亿、500亿元。

50家独角兽，芯片设计占一半

新财富的统计显示，50家半导体独角兽中，一线城市贡献了31家，占据62%。

其中，上海有14家，北京有9家，深圳有6家，广州有2家。

二线城市中，比较突出的是杭州和合肥，杭州拥有4家半导体独角兽，而合肥的4家独角兽中包含两大龙头——睿力集成和晶合集成，估值分别达到800亿元和380亿元，分列第一和第四位。

长江存储、睿力集成、紫光展锐、粤芯半导体、芯动科技，分别是产业资本与武汉、合肥、上海、广州、珠海地方国资共同搭建的项目。

其中，长江存储、紫光展锐的背后都是紫光集团。

而有地方国资加持的独角兽往往发展更稳健、估值更高，并出现了一批细分市场龙头。

如睿力集成、紫光展锐、芯动科技估值分别达到800亿、650亿、300亿元。

50家独角兽中，中游的芯片设计公司共25家，超过一半容量。

处于下游的制造则是另一大风口，这一环节产生了4家晶圆制造独角兽：中芯集成、晶合集成、粤芯半导体、荣芯半导体。

上游：市场盘子相对稳定

近年，在内地晶圆制造需求爆发、产能大扩张的前提下，相关国内公司的业绩增速和技术突破均较为亮眼。

而依托于整个产业链生态的EDA环节，顺着国产化风潮，也开始进入良性发展轨道，国产渗透率可望逐步提升。

①材料：大硅片的潜在生力军也正在崛起，中欣晶圆、奕斯伟、鑫芯半导体3家独角兽便是如此。

②设备：刻蚀/去胶、薄膜沉积、光刻为半导体制造的三大核心工艺，相应资本开支占比均达到20%。屹唐半导体在去胶与热处理等设备市场处于领先地位。

③芯片IP：二级市场的芯片IP代表为芯原股份，其主营业务为包括芯片设计、芯片量产在内的一站式芯片定制服务，2021年营收达到21.39亿元，净利润达到1300万元。

④EDA软件：目前国内上市的华大九天、概伦电子分别属于第二、第三梯队。

中游：芯片设计与IDM占主导

国内中游领域的半导体独角兽，产品以集成电路占主导，共产生了高达31家独角兽：25家芯片设计+6家芯片IDM。

①CPU领域：国内有一家巨无霸海光信息。其背靠中科院系，成立于2014年，2022年8月登陆科创板，上市首日大涨67%，市值达到1396亿元。

②ASIC芯片：地平线、黑芝麻智能、燧原科技都属于ASIC芯片商，其中，地平线估值已高达310亿元，最近其获得大众13亿美元的投资。

目前国内已经上市的ASIC芯片厂商代表为寒武纪，其开发出了终端、边缘端、云端系列AI芯片,上市后市值一度冲击至千亿元，目前已缩水至不足300亿元。

③DPU：独角兽中还出现了2家DPU（数据处理器）独角兽，分别是芯启源、云豹智能。

目前，国内DPU新兴玩家包括北中网芯、芯启源、中科驭数、云豹智能、星云智联等。其中，芯启源、云豹智能均晋级独角兽行列。

④车规MCU：目前国内的独角兽多达5家，分别为积塔半导体、比亚迪半导体、芯驰半导体、芯旺微电子、航顺芯片。

⑤传感器领域：禾赛科技（激光传感器）、歌尔微电子（MEMS声学传感器）。

下游：发力点只有成熟制程

①晶圆制造：目前，晶圆制造领域已孵化出了中芯集成、晶合集成、粤芯半导体、荣芯半导体4家独角兽。

②封测：封测是中国内地和国际水平最为接近的板块。已上市的长电科技、通富微电、华天科技市场份额分列全球第三、五、六位，中国台湾的日月光及美国的安靠则分别占据了榜一、榜二的位置。

芯片领域研发突破之年

国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片成功研制；

国内首条 28/22nm ReRAM 12寸芯片产线完成试生产；

国内自研[伏羲]电力芯片实现量产；

紫光国芯推出国内首款面向车规级市场的LPDDR4X内存产品；

物奇推出国内首款1x1双频并发 Wi-Fi 6量产芯片；

长电科技实现4nm手机芯片封装；

中移芯昇科技发布首款基于RISC-V内核架构的低功耗NB-IoT物联网通信芯片；

赛昉科技首款基于RISC-V芯片的工业防火墙在能源行业获得阶段性新突破。

IC设计行业内卷严重

国内IC设计行业体量较轻，深陷[中低端拼价格，高端拼技术]的内卷之局。

从产品维度来看，大量中小设计企业扎堆中低端市场，产品同质化带来的价格战进一步挤压中小企业生存空间。

国内IC企业的资本研发投入不足，研发占比基本都在10％—20％之间，国外IC企业则在20％左右。

近年来，从中芯国际、紫光展锐等国内龙头企业出走的人就不在少数。这也会导致国内整体IC产业链竞争力的下降。

结尾：

从国内现有的半导体独角兽来看，其优势在于已通过一级市场获得不少融资，拥有较高估值，具备抵御风浪的能力；

但劣势在于集中于中低端激烈竞争，且普遍市占率较低，盈利规模偏小，甚至还在亏损。

在国内良好的政策和融资环境下，催生了较为旺盛的人才需求，人才缺口将持续存在，尤其是芯片设计类人才。

从岗位需求量统计来看，模拟芯片设计、数字前端、数字验证等设计类岗位依然呈人才紧缺状态。

当下及未来，芯片企业必将穿越周期，韧性生长，为社会数字化转型提供更稳健的动力。

部分资料参考：新财富：《中国50家最强半导体独角兽诞生》

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