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来源:芯榜发布时间:2022-12-291114浏览
询问 AI
12月23日芯榜举办“芯榜·芯未来”为主题的2022年度峰会，本次会议议题为“半导体投融资论坛暨先进封测Chiplet”。
上海新微超凡知识产权服务有限公司总监俞涤炯会上上海新微超凡知识产权服务有限公司总监俞涤炯先生带来《先进封装领域的知识产权保护现状》的演讲。俞涤炯先生从我国半导体专利现状、趋势和未来行动方向三方面讲述。
俞涤炯先生表示，提到Chiplet就不能避免说到Mochi，在2016年就有一件专利申请，2019年11月12日获得授权。当时使用的并不是如今Chiplet指的这个结构，用的是他自己专有的Mochi。在对应的SoC结构下，不同的SoC产生了不同的分块。
这两年随着Chiplet概念非常火热，成立了UCle联盟，在联盟当中英特尔公司最为积极，主导编写了Chiplet相关的通行标准。但相关的标准必要专利还属于没有公开的状态。俞涤炯先生称，英特尔自己申请的专利当中，他已经把自己的专利和相关的标准强势绑定起来。
现状
今年7月份申请的一件美国专利当中，英特尔就已经明确的在自己的专利中写到他的专利技术就是基于UCle的通行协议和技术衍生出来的。通过英特尔最典型的EMID，意味着在这样的专利当中可能他会公开一些和UCle标准比较相关的结构，未来很可能这件专利就会成为UCle对应的标准必要专利。
俞涤炯先生解释，标准必要专利在标准当中很难绕开，英特尔既主导了标准成立，又在申请专利的时候紧密围绕这个专利进行申请，不得不让我们联想到，他未来肯定是为了标准必要专利的准备进行铺垫，大家未来关注英特尔的专利申请当中，很可能他还会和这件专利一样，把UCle作为他申请出发点。
提到相关标准就不得不说中国的Chiplet标准。俞涤炯先生强调，12月16日，中国首个原生Chiplet互联技术标准发布。在这个团体标准当中对Chiplet技术进行了一些规范，可能未来会在这个领域当中产生更重要的影响。
俞涤炯先生称，因为Chiplet是一种比较新的概念，相关的专利申请毕竟还是只有近5-7年左右的时间。
Chiplet需要2.5D封装和3D封装对他的支持。2.5D封装领域，美国专利申请量远远超过中国，但是在3D封装中国申请量近几年已经反超美国，3D封装领域中国的市场也是非常火热。
俞涤炯先生表示，在申请的主体上来看，不管是2.5D封装还是3D封装，最主要的三家公司：台积电、英特尔和三星公司，在2.5D封装3D封装都远远领先于其他公司的专利申请量。
趋势
现在半导体最大的趋势是中美对抗！
俞涤炯先生称，为遏制中国半导体发展，美国通过贸易禁运，制定实体清单，对中国半导体行业进行制裁。截止2021年最新的实体清单当中，中国相关企业占比最高，甚至高于正在和乌克兰进行战争的俄罗斯。
俞涤炯先生解释，我国的半导体当中像华为、中兴，都是被列为美国实体清单当中被遏制的企业之一，在中国市场不断发展的情况下，美国对中国是非常忌惮。在这种情况下，我国也需要有我们自己国产替代的产品，不断的进行发展，去给自己相关的半导体领域注入自己的技术活力。
行动
俞涤炯先生指出，在专利申请有一个误区就是很多人觉得盲目申请专利，单冲数量是必要的，但我认为这是非常低级的手段。
俞涤炯先生分析，针对Chiplet以及先进封装领域目前知识产权的现状，我们要申请高质量专利；要更严格进行审核，保证申请一件保护一件；专利随技术要跟进性的迭代；同时要关注海外头部公司技术更新情况。
本文为芯榜独家报道
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