ICCAD2022本意回归，充分展示国产EDA/IP创新研发和解决方案

EDA工具作为集成电路设计和制造流程的支撑，是集成电路设计方法学的载体，也是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁。EDA工具是指包括功能设计、逻辑综合、物理设计、仿真验证等一整套自动化芯片设计流程的计算机辅助设计软件。EDA作为集成电路产业链的战略基础支柱之一，积极促进芯片行业的技术革新，极大提升半导体产业效率。IP又称IP核，是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序，是指在集成电路设计中那些已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的、具有自主知识产权功能的设计模块，其与芯片制造工艺无关，可以移植到不同的集成电路工艺中，IP核的产生简化了芯片设计的复杂度。

随着国内先进工艺制程的不断推进、制造产能的不断增加、高端芯片设计能力的不断突破，需要针对我国集成电路行业的特点，为行业的持续发展提供EDA/IP支撑，提升行业的整体竞争力。从市场角度，随着汽车、工业、医疗、教育等应用领域需求的爆发，数字经济的快速发展为集成电路产业提供了非常广阔的市场、非常丰富的应用场景。集成电路设计工具正是这一庞大产业的底层关键技术，政府的高瞻远瞩与庞大的市场空间，为中国EDA/IP的发展带来前所未有的发展机遇。但在发展过程中，我们仍将面临较大全球市场差距和挑战。

2022年12月26日-27日，备受瞩目的中国集成电路设计业2022年会（ICCAD 2022）在鹭岛厦门成功举办。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告。魏少军在报告中对2022年中国集成电路设计业的总体发展情况进行了介绍。根据统计，集成电路设计企业为3243家，比2021年的统计数字2810家多了433家。从IC设计产业销售情况来看，2022年全行业销售预计为5345.7亿元，比2021年的4586.9亿元增长16.5%，增速比上年的20.1%降低了3.6个百分点。

我国IC设计业和芯片代工业的崛起和高速发展，为我国本土EDA/IP产业发展提供了得天独厚的用武之地。

2020年以来，中国大陆电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）和IP行业发展加速，众多初创EDA公司受到行业关注并获得了资本市场持续支持。2020年至今，不包括上市公司在内，本土的EDA/IP公司融资超过100亿，且融资金额大都是以亿元级计算。EDA方面，华大九天、广立微、概伦电子都完成上市；芯华章完成9次融资，融资金额逾20亿元。IP方面芯耀辉年融资超十亿，研发先进工艺接口IP；芯来科技已经完成数亿元融资，其开发的RISC-V处理器IP核立足本土自主可控。

在ICCAD2022论坛和展馆现场，国产EDA/IP公司参与论坛演讲场数和参展EDA/IP公司数量再创新高，华大九天、芯华章、思尔芯、国微芯、鸿芯微纳、广立微、概伦电子、芯耀辉、芯来科技、立芯软件、亚科鸿禹、合见工软、芯和半导体、芯思维、比昂芯、行芯科技、芯瑞微、英诺达、伴芯科技、锐成芯微、牛芯半导体、奎芯科技、芯原股份、芯思原、和芯微等数十家公司齐聚，充分展示了国产EDA/IP创新研发和解决方案。

华大九天在《打造泛模拟芯片设计制造协同发展生态》的主题演讲中提出“设计-制造协同的可靠性设计方法学”，实现高质量的泛模拟芯片设计，助力设计-制造协同发展生态的构建。

1、器件及工艺优化层面，通过器件结构调优，宽温老化模型的构建，设计规则约束的加强，为高可靠性芯片设计提供工艺支撑。

2、电路设计层面，通过高效的仿真验证，在有限的设计周期内，完成更多工作环境的模拟，并通过电路工作过程的监控，确保芯片功能可靠。

3、基于SPICE仿真的数字设计模拟化分析，可在单元库层面实现老化效应分析及器件选型指导；可在电路层面，通过关键路径表征芯片性能，分析电路敏感性、老化及Clock Jitter影响，并提供Vmin电压选择指导。

4、物理验证层面，通过引擎、规则优化以及结果复查三个维度对存储及CIS设计实现多倍效率提升；通过版图设计及验证联动，对分立器件、射频、光电等设计的DRC验证结果实现去伪存真。

5、版图可靠性分析层面，通过供电模块及全芯片级的电源完整性分析，结合电热及老化影响，指导版图优化。

6、生产制造层面，基于模式比对(PatternMatch)技术，实现工艺缺陷的识别并指导设计规则优化，实现版图特征提取并指导工艺分析优化。

7、系统设计层面，结合先进封装基板PDK，提供一体化的Chiplet布局规划，版图实现以及分析验证方案，助力多芯片多工艺系统设计。

随着数字时代的到来，数字芯片的市场规模日益激增。人工智能技术、汽车自动驾驶、大规模数据中心等应用也不断突破，人们对于芯片的算力、能耗比、复杂功能等都提出了更高的要求，SoC设计也面临极大的挑战。面对系统级芯片开发挑战，验证已成为提升设计效率的关键环节。

芯华章作为系统级验证EDA解决方案提供商，成立三年来，打造了统一底层架构的智V验证平台，并发布多款自研数字验证工具，基本建立了完整的数字验证全流程工具链。通过创新融合的技术底座和协同的验证工具，芯华章致力于解决传统验证工具“缺乏兼容性、数据碎片化、工具缺乏创新”的三大痛点，从而为产业用户提供敏捷高效的客制化验证方案。其核心就是以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早进行系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，进行验证与测试目标的高效收敛。在其展台展示了最新发布的高性能FPGA硬件验证系统HuaPro P2E，因其独特的prototyping和emulator双模式，相比传统的原型验证工具，能有效支持上百颗FPGA的超大型硬件验证系统，也可支持高达数十亿门设计容量，在超大规模SoC设计中实现高达10M的仿真速率。

思尔芯专注数字前端验证十多年，从架构设计（Genesis芯神匠）、软件仿真（芯神驰PigaSim）、硬件仿真（OmniArk芯神鼎）和原型验证（Prodigy芯神瞳），为客户提供完善的数字EDA功能验证服务。但是在先进工艺下，不同的运算单元有不同的架构设计，对信息流也有不同的处理方式，这些都需要针对其特性使用不同验证的方法学。为此公司致力打造异构验证方法学，基于最新的验证技术，整合多种验证方法，不断创新验证工具和验证流程，以确保设计出正确的芯片。从架构设计、IP 开发、RTL 整合、系统集成、软件开发到系统测试阶段实现完整、统一的验证工具；同时，多种不同形式的设计都可以在系统建模，软件仿真，硬件仿真，原型验证轻松实现协同仿真和交叉验证，实现优势互补。而在之前的11月15日，2022思尔芯EDA生态大会首秀，思尔芯联合国微芯、国微晶锐和国微芯芯，为大家详解了国产EDA新生态下的高效、创新的芯片验证解决方案，包含先进的异构验证方法学，首款国产硬件仿真系统，“定制版”形式验证工具，以及一站式数字设计、验证与量产服务等，助力行业生态伙伴自由构建芯片设计与制造。

国微芯日前发布“芯天成”五大系列十四款产品，包括物理验证平台EssePV（版图集成工具EsseDBScope、填充工具EsseFill、版图拆分验证工具EsseColoring、版图比对工具EsseDiff）、光学邻近矫正平台EsseOPC（邻近矫正工具EsseRBOPC、辅助图形工具EsseRBAF）、形式验证平台EsseFormal（高阶等价性验证工具EsseFECT、等价性验证工具EsseFCEC、模型检查工具EsseFPV）、仿真验证平台EsseSimulation（模拟仿真器EsseSIM、电路图输入工具EsseSchema、电路调试工具EsseWave）、特征化建模平台EsseChar（特征化提取工具EsseChar、正确性检查工具EsseSanity），实现多个行业首创，成为国内数字EDA设计后端及制造端领域覆盖范围最广、工具布局最全的公司。据悉，“芯天成”系列产品重点解决包括大规模版图解析速度慢、内存占用大、影响上层应用速度、版图文件格式复杂等行业痛点；已成功在客户端应用，在版图解析速度等多个核心指标上体现出了明显的竞争优势。这代表着国产EDA工具已经在部分核心功能及效率上，可与国际领先的成熟产品一较高下，也为公司下一步推出具有国际市场竞争力的数字全流程解决方案打下了扎实基础！

鸿芯微纳以“打造完整的国产数字芯片全流程工具链”为使命，历经四年耕耘，2019年推出以布线为中心的布局布线工具Aguda®，2022年继续强势推出版图驱动的逻辑综合工具RocSyn®、静态时序签核工具ChimeTime®、功耗签核工具HesVesPower®等三大新品。2021年11月，三星正式宣布鸿芯微纳成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴，Aguda是目前国内唯一能够提供完备的数字集成电路物理设计解决方案的国产EDA工具，从Netlist-In 到GDS-Out完整的电子设计自动化流程，涵盖从布局、预布线、布局优化、时钟树综合、时钟树优化、详细布线、顶层集成的全部技术。同时由鸿芯微纳与西电所组成的团队分别在2020年ISPD竞赛（题目为硅片级深度学习加速器的布局问题）、2022年ISPD竞赛（题目为物理版图的安全封锁标准分析）获得全球第二名和全球第一名，充分证明了鸿芯微纳在布局布线领域的技术实力。

广立微专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，已经成为国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司自主开发的WAT测试机落地于多家领先的晶圆厂的量产线，配合EDA设计工具、可寻址及高密度测试芯片技术、DATAEXP 数据分析平台使用，实现设计效率、有效性，测试速度成倍提高，通过后台产线数据库规范化集成，在晶圆制造厂和芯片设计企业之间建立良好的数据桥梁和成品率反馈的有效闭环。

概伦电子呼吁产业链上下游企业合力打造基于DTCO理念的EDA生态圈，共促国内集成电路行业的发展。面对先进工艺节点下的挑战，通过设计与制造之间的深度协同（DTCO），才能确保最终产品的性能和良率。打造基于DTCO理念的EDA生态，不仅仅需要EDA厂商，还需要IP公司、设计公司、代工厂。

芯耀辉聚焦关键环节，专注先进技术攻关，建设自主可控的国产芯片生态链的必要性，助力中国大陆集成电路在“十四五”期间从规模增长向高质量发展转型。芯耀辉除了先进工艺IP产品，还提供IP升级服务、IP定制和策略性业务，包含IP子系统、IP硬化、系统设计与性能分析、芯片调试等，帮助客户降低集成IP难度以及设计风险、加速芯片上市时间，让客户可以聚焦于产品的差异化，提高芯片量产的效率。在Chiplet方面，公司拥有完整的D2D解决方案，包括物理层，控制器和封装，结合差异化需求，提供从IP设计到流片的全流程落地服务，帮助客户克服Chiplet设计挑战，赋能高性能、高密度、大算力的大芯片设计。在加入UCIe组织的同时，着力推动国内Chiplet标准CCITA的产业化落地。

芯来科技作为国内本土专业的RISC-V处理器IP及整体解决方案提供商，经过五年沉淀，开发出全系列国产自主的RISC-V处理器IP产品：200、300、600、900等，覆盖从低功耗到高性能的各种应用场景，并积极布局功能安全与汽车电子，研发了安全、车用等新特性产品系列。五年来，公司和重量级的行业客户在众多应用领域落地量产，遍及5G通信、工业控制、人工智能、汽车电子、物联网、存储、MCU、网络安全等多个领域。同时，公司积极推动RISC-V在Chiplet领域方向的进一步拓展。

集成电路是国之重器，我国EDA/IP技术，至今受制于人的状况未有根本性改变。在新时期，必须以创新为动力，高质量发展为主题，加快关键核心技术突破，构建起以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，创造新需求；国产EDA/IP将迎来新的发展窗口期，只有借助强大的技术基底、良好的上下游产业链的紧密合作，政府政策的大力支持，及丰富的产品矩阵等，国产EDA/IP的新生态才能良性发展；坚持国产EDA和IP融合发展，励志于高起点开拓自主可控的“EDA/IP+IC设计+芯片制造+系统应用”生态体系建设及其高质量地融合发展；同时，大大增强EDA/IP在内的集成电路产业链和供应链自主可控能力及其创新发展。