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来源:Ai芯天下发布时间:2022-12-28921浏览
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每日芯报1228期
❶京瓷将扩大半导体投资,增至98亿美元
据日经亚洲评论报道,京瓷将扩大对半导体的投资,在截至2026年3月的三个财年内将总投资和研发支出资本增加至1.3万亿日元(97.8亿美元),大约是截至2023年3月的前三年支出的两倍,因为京瓷预估芯片市场将不断扩大。今年上半年,京瓷计划投资625亿日元扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂,目标明年10月投入运营。该公司表示随着来自5G、数据中心的需求增加,新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。

❸预计2022-2025年NAND Flash年增长率均低于30%
TrendForce发布NAND Flash最新调查报告指出,Client固态硬盘(SSD)将是需求放缓最明显的产品,连带使整体NAND Flash需求位成长受限,预估2022~2025年的年增率均低于30%。表示,Client SSD在笔记本电脑的渗透率达92%,2023年约96%。预估今明两年整体Client SSD的需求位成长率分别为4.3%与11.6%,平均搭载容量成长率也从2022年的18.2%降至2023年的9.6%,未来全球NAND Flash需求位成长动能将转由企业端SSD推动。
❹芯聚能半导体完成数亿元C轮融资近日,广东芯聚能半导体有限公司宣布完成新一轮数亿元融资,由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资,同时,特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

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