【IPO一线】联芸科技拟科创板IPO：募资20.5亿元投建数据存储主控芯片等项目

集微网消息 12月28日，上交所正式受理了联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）科创板上市申请。

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研究及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款 AIoT 信号处理及传输芯片的产品布局，并实现规模化商业应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

经过多年技术积累与品牌沉淀，公司已进入客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户的供应链体系，并成为其在上述领域的主要供应商。

芯片产品收入快速增长

联芸科技主要产品为数据存储主控芯片和 AIoT 信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务。报告期内，公司的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计超过 5,000 万颗；AIoT 信号处理及传输芯片已实现量产应用。

2019年至2022年1-6月（简称：报告期内），联芸科技营业收入分别为 17,693.01 万元、33,644.43 万元、57,873.56万元和 20,905.92 万元，营业收入年度复合增长率为 80.86%，营业收入整体呈增长趋势。

其中，报告期内，公司芯片产品收入分别为 13,003.66 万元、20,469.12 万元、57,002.02 万元和 20,742.38 万元，占主营业务收入的比例为 73.75%、61.90%、100.00%和 100.00%，是收入的主要来源。2020 年度和 2021 年度，芯片产品收入增长率分别为 57.41%和 178.48%，主要是下游市场需求增长。

在数据存储主控芯片方面，报告期内，受益于 PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，也推动了对 SSD 主控芯片的需求。根据中国闪存市场发布的《2021 年全球 SSD 市场分析报告》数据，2021 年全球固态硬盘主控芯片总出货量约 4.08 亿颗，较 2020 年增长 16.57%。公司作为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，数据存储主控芯片产品收入伴随市场规模增加快速增长。

在 AIoT 信号处理及传输芯片产品方面，近年来，随着 5G 技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业“万物互联”的深度广度已经得到进一步拓展。AIoT 信号处理和传输芯片作为互联网产业链的上游，随着全球物联网终端设备连接数量的持续增长，其需求持续增加。公司于 2021 年推出 AIoT信号处理及传输芯片，其性能稳定、性价比高，具备一定的竞争优势。得益于AIoT 的强劲需求，2021 年度，公司 AIoT 信号处理及传输芯片实现收入 18,611.78万元，该类产品实现规模化量产。

在数据存储主控芯片方面，联芸科技不断进行技术创新，推出符合市场需求的系列化数据存储主控芯片，进一步推动数据存储主控芯片产品销售收入的持续增长。2019 年度，公司数据存储主控芯片收入主要来自于 MAS090X 系列主控芯片；2020 年度，公司新增了 MAS110X 系列和 MAP100X 系列主控芯片的营收；2021年度，公司在原有主控芯片基础上新推出MAP120X 系列主控芯片；2022 年上半年，公司推出新品 MAP160X 系列主控芯片并实现量产销售。

目前，公司在数据存储主控芯片领域，已经实现 SATA、PCIe Gen3、PCIe Gen4 系列的全覆盖，并向 PCIe Gen5 固态硬盘主控芯片和嵌入式存储主控芯片延伸。随着公司数据存储主控芯片系列产品类型的丰富、出货量的增加和品牌市场影响力的增强，以及陆续被行业头部客户认可，上述有利因素将进一步促进数据存储主控芯片产品收入的增长。

AIoT 信号处理及传输芯片方面，联芸科技自 2017 年开始进行研发，并于 2021年实现首款感知信号处理芯片和有线传输芯片的量产，可广泛应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域，逐渐成为公司收入的重要来源。

募资20.5亿元投建数据存储主控芯片等项目

招股书显示，联芸科技此次IPO拟募资20.5亿元，投建于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，以及补充流动资金。

其中，新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目将设立存储主控芯片试验室，场地面积共计 2,500 ㎡，并购置相关设备，围绕公司已成熟量产的存储主控芯片，在原有产品基础上进行技术升级和新系列的产品开发，开发性能更高、稳定性更强、能耗更低的新一代存储主控芯片。项目实施后，将提高公司产品的市场竞争力，项目达产后将形成年产 3,960 万片新一代存储主控芯片的产业规模。

而AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目将在公司已成熟量产的 AIoT 信号处理及传输芯片的基础上，对各种技术进行升级完善，对各技术模块进行架构优化调整，开发一系列面向交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等领域的新产品。

另外，联芸科技数据管理芯片产业化基地项目是依据公司业务发展的需要，进行的支撑能力建设，建成后将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求，提高公司整体管理水平和管理效能。另一方面，本项目拟针对当前市场需求和行业发展趋势，结合公司的业务布局及中长期发展规划重点开展新一代 AIoT 信号处理及传输芯片、新一代数据存储主控芯片等领域相关前瞻性技术及新产品的研发工作，为公司产品线的不断丰富持续提供强有力的技术支撑，为公司产品多元化布局奠定基础。

关于未来发展规划及目标，联芸科技表示，公司将继续围绕着数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片两大业务相关领域的核心技术进行持续研究和创新，不断巩固和提升在各自行业地位及市场知名度，并且通过两大业务芯片技术的融合为客户带来更有价值的创新产品。

公司将持续丰富和优化自主研发的芯片设计研发及产业化平台，提升芯片设计研发及产业化平台的效率和自动化程度，为业务之间的协同创新和业务多元化提供强有力的平台。公司始终坚持以核心技术自主研发和迭代创新，以市场为导向，提供市场多元化的产品；以优质的产品与服务，成就客户的价值。