【2023展望】Bosch Sensortec：通过边缘AI 和 MEMS传感器感知未来世界

硬件实力叠加软件技术

创新解决方案赋能行业发展

高度微型化的芯片和传感器将我们的现代科技世界紧密互系在一起。随着5G、人工智能和物联网的加速发展，芯片和传感器在各种终端设备中的应用比例持续扩大，对于半导体的需求及要求也在不断上升。 电子产品在刷新功耗，性能记录的同时，对于智能化的探索也在不断深入。

针对消费电子领域，广泛，丰富的传感器产品组合是Bosch Sensortec的一贯优势，目前我们已经推出运动传感（加速度，陀螺仪，磁力计，IMU）、环境传感（压力，气体，温度，湿度）、智能传感器等一系列创新解决方案，同时借助边缘计算，赋能终端设备厂商给用户创造更多、更好、更安全的体验。此外，我们也在不断扩大产品组合，通过光学微系统，声学微系统等前沿交互技术，致力于打造新的度量标杆，从而推动传感解决方案朝着更加智能化和可持续的方向发展。为夯实在MEMS技术领域领先的市场地位，博世集团还计划在300毫米的晶圆上制造MEMS器件，计划于2026年开始量产。

研发与创新是半导体公司持续发展的核心竞争力，对于在半导体领域深耕60多年的博世而言同样，这不仅是自身业务增长的基石，更有助于推动整个MEMS传感领域和半导体行业的长足发展。

长期投资 扩大产能

助力半导体业务持续成功

由于各种长期因素和突发事件，产能问题在这两年成为了关注的焦点。随着市场需求波动的减缓和过去两年全球半导体产业链的投入和扩充，我们相信在2023年，半导体产业链各环节的供应，库存和价格都有望逐步恢复到疫情前的状态。 半导体行业经历了过山车式三年，如何确保供应链的柔韧和合理的库存管理是我们都在思考的问题，运营的柔韧性和产品技术创新对公司的未来发展至关重要。

这两年，博世集团在半导体业务上持续加大投资并计划到2026年前投资30亿欧元，用于创新、研发和扩充产能，以此确保我们的产品能够更好地支持未来消费和汽车市场快速增长的需求。展望2023年，各领域市场都将发生更多难以预测的变化。针对产品换新周期通常为两年的消费电子领域而言，我们期待着新一年其需求的增长态势，如智能手机，可穿戴和耳穿戴，以及AIoT相关产品。

最后，借用博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士在2022年博世科技日上的表述，“微电子就是未来，其对博世在所有业务领域取得成功都至关重要。它就像一把万能钥匙，不仅能通往未来出行和物联网世界，还能打造‘科技成就生活之美’的技术” ，这也是Bosch Sensortec对于半导体行业在2023，甚至于未来更长时间的思考与展望。