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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-12-282705浏览
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2023年1月5日，由行家说三代半举办的“全球第三代半导体产业发展高峰论坛“将在深圳举办。本次活动云集了英飞凌、安森美、罗姆等众多的碳化硅和氮化镓大企业，将带来十几场重磅演讲，为汽车、工业等下游用户呈现最热门和前瞻性的新技术和新产品。其中，赛米控-丹佛斯已确认参会，届时赛米控丹佛斯工业事业部产品市场负责人叶常生将出席，并带来《SiC模块助力未来“脱碳”之路》的主题报告。
赛米控-丹佛斯本次演讲内容将介绍他们SiC模块的技术优势及相关封装技术，旨在为市场提供更加稳定和高效的产品，为未来“脱碳”之路保驾护航。演讲嘉宾
叶常生先生
赛米控-丹佛斯工业事业部产品市场负责人
叶常生先生，电子信息工程学士，同济大学工商管理硕士(MBA)和凯斯西储大学金融硕士毕业，在电力电子领域超过15年经验，熟知功率半导体在工业，新能源等领域的发展和应用，现任赛米控丹佛斯中国区产品市场部负责人，同时负责全球风电产品市场。
赛米控-丹佛斯致力于打造电力电子领域的全球技术领导者，其产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统。
当今世界正处在电气化的大趋势中，赛米控-丹佛斯的技术比以往任何时候都更加重要。赛米控-丹佛斯致力于为汽车、工业和可再生能源应用领域提供创新性解决方案，帮助世界更高效、更可持续地使用能源，显著降低碳排放，以应对气候变化。
赛米控-丹佛斯积极投资于创新、技术、产能和服务。在服务客户、为其提供行业最佳性能的同时，实现员工的发展，携手打造可持续的未来。
2022年，该公司的碳化硅模块备受市场认可，接连获单：“2022行家说三代半年会”
全球第三代半导体产业发展高峰论坛暨行家极光奖颁奖典礼
2023年1月5日
主办单位：行家说三代半、行家说Research
承办单位：行家信息科技、行家拓扑数据、行家芯网科技会议地点：深圳（宝安区）国际会展中心皇冠假日酒店会展湾宴会厅（负一楼）
*以上为拟定议程，行家说保留解释权和议程变更的权利
此外，烁科晶体、英诺赛科、合盛硅业、飞锃半导体APS、爱发科、中材航特、千叶净化、中科同志、南方半导体、华卓精科等众多企业还将在大会期间展示最新技术和产品方案，敬请期待！更多精彩内容，欢迎扫描下方二维码报名，来感受现场技术知识的碰撞！
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