东莞集成电路市场增量空间巨大，45亿芯片项目迎新进展

12月27日，OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌。据悉，该项目由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设。投资总额45亿元，占地387亩。用于建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等。

半导体产业是现代信息社会的基石和经济发展的重要支撑。近年来，全球5G、人工智能、物联网、云计算、智能汽车等新兴领域的蓬勃发展，为集成电路的需求带来增量空间，为东莞半导体产业带来了巨大的发展机遇。

据东莞市科学技术局副局长钟靖平介绍，在过去十几年中，东莞围绕着终端电子市场需求的发展对相关半导体企业进行招引和培育，如今，已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。

数据显示，目前东莞涉及半导体研发、生产、销售的规上企业共有257家，2021年营收达542亿元，同比增长16%。当前，以松山湖为代表的半导体产业集群正在东莞快速成长。同时，华为、OPPO、vivo等拥有巨量芯片采购需求的终端厂商集聚东莞，也为东莞的半导体产业发展提供了丰富的应用市场。

《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022-2025年）》提出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，建成华南地区高端封装测试重要基地、第三代半导体材料及应用创新重要基地。

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