一应俱全 长电科技携6大封装技术亮相ICCAD

集微网消息，12月26日至27日，以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题的中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心举办。

在27日举行的“先进封装与测试”专题论坛上，江苏长电科技股份有限公司（下称：长电科技）专家以“多样封装技术平台助力集成电路成品开发”为题发表演讲。

1972年起源于江阴晶体管厂的长电科技经过50年的发展，已经具备了全套完整的封装技术，目前在全球拥有20多个业务中心、6大生产基地、2大研发中心，全球员工总数超过23000人，共有3200项专利。

经过多年积累，长电科技如今可以提供一站式全方位的微系统封装解决方案，包括设计、封装和测试。长电科技集团具备完整的芯片成品制造产线，包括倒装封装、晶圆级封装、系统级封装、分立器件封装、金属框架封装以其它基板封装。

长电科技专家指出，公司长期注重全方位的质量实践，鼓励全员参与，持续改善制程、产品和服务，各工厂持续优化工程方案解决、量产上量、稳定监测和技能培训体系，能够提供可稳定量产的解决方案，提升客户产品开发速度。

通过聚焦客户、充分风险管控，利用实践解决挑战，公司实现了系统化传承，稳定量产和快速的良率提升，保障对客户的交付能力。

在演讲中，长电科技具体介绍了完整多样的封装技术解决方案，包括LeadFrame封装、LaminateSiP封装、fcCSP封装及PoP封装、3D芯片堆叠封装、大尺寸fcBGA封装以及XDFOITMChiplet系列晶圆级封装。

关于LeadFrame封装，长电科技具备完整的金属框架封装解决方案，包括TO系列、DPAK系列、SOT/SOD系列以及DIP/SOP/MSOP/TSSOP系列等。另外，针对存储、堆叠、MEMS和胎压检测等应用都有领先的封装解决方案，CuClip技术和散热性更强的陶瓷基板封装技术CFP也已经实现量产。

LaminateSiP封装方面，长电科技相关技术目前在全球具有领先优势，产品主要应用于手机和通信领域。此外，专家还分别介绍了公司的fcCSP封装及PoP封装、3D芯片堆叠封装、大尺寸fcBGA封装技术族谱。

最后，长电科技详细介绍了XDFOITMChiplet系列晶圆级封装技术的发展情况。长电科技具有20年以上的晶圆级封装技术积累，于2021年创建了XDFOI技术平台，与国内上下游客户及研究院所共同合作开发系列项目和产品，在原有专利布局上继续深化相关专利和技术积累与保护。“为应对市场需求，长电科技不断加快技术平台的优化，推进相关产能建设，增强技术领先力，为客户提供多样化的多维异构产品封装解决方案”长电科技专家如是说。