【亮相】Cadence赋能系统设计未来 亮相ICCAD；元禾璞华殷伯涛:回归规模经济和技术创新的产业规律；川土微完成C+轮融资

集微网报道 12月26日至27日，以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题的中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。

在今日举行的“资本与IC设计业”专题论坛上，元禾璞华董事总经理殷伯涛发表题为《半导体中局下的投资思考》的演讲。

过去几年，受产业、经济政策利好，中国半导体投资热潮涌动。特别是2019年到2021年，可谓极度繁荣。

在殷伯涛看来，经历过去几年的高速发展，中国半导体产业虽然出现了一些泡沫，但总体而言带来了积极影响。其中，国产替代是中国市场出现的独有创业投资机会，这在全球半导体发展的历史上较为少见，而2019年科创板的开板，使资本有了退出通道，带来了致富效应，进一步带旺了投资创业，也为行业注入深刻变化。

其中变化之一，就是众多资金的涌入打下了很好的人才基础。殷伯涛表示，单就校招人才看，十年前甚至五年前，很多应届生更愿意从事互联网和金融行业，而如今半导体行业也逐渐吸引到更多优秀人才，包括一些天才少年。

“这些各个领域的人才加入到半导体行业，是一个非常积极的现象。因为半导体行业是一个资金、人才密集型行业，需要大量人才。即便如此，现在人才还是欠缺的，但比5年10年前已经大为改观。”殷伯涛说。

此外，经过几年快速发展，同一细分的赛道涌现出很多公司包括上市公司或即将上市的公司、创业公司，产生一定程度的内卷，快速从国产替代到替代国产，也出现了过度竞争等不正常的现象。

殷伯涛认为，上述现象都是产业发展的必经之路。回顾很多其他行业的发展，比如手机品牌和ODM等领域，都是从一开始玩家众多，经过多年发展，市场格局洗牌，规模化之后收敛为几大头部厂商。

“这是一个赛马的过程，优胜劣汰，胜出的公司更有生命力，在这个过程中，也逐步实现从本土市场向全球市场的开拓，参与全球竞争时也会占有一席之地。”殷伯涛说。

经过多年发展，半导体国产替代已经进入深水区，如何继续往下走成为摆在所有行业从业者面前的命题。

殷伯涛指出，参考日本、韩国、美国等国家产业发展的过程经验，历史表明基于产业发展的规模经济特点和技术创新要求，以政府产业政策推动和领军企业集中力量进行技术研发、重组并购是行之有效的手段。

“中国半导体发展历史上也有成功案例，如当年3G TDSCDMA在中国的发展，经过产业链上下游各环节的通力协作，在政府政策的大力支持下，从一个标准变成了产品，形成了产业，培养了众多公司，也培育了更多人才，为后续我国在4G、5G时代立足于世界打下坚实的基础。”殷伯涛说。

在殷伯涛看来，如今半导体产业已经来到中局，进入下半场，需要回归规模经济与技术创新的产业规律。

在规模经济方面，半导体是大者恒大、赢者通吃的行业，很多公司的发展路径是从单一的产品线，拓展到多产品线，再到形成生态系统的平台公司，拥有粘性的客户，有规模优势的供应链，甚至可能有一些产品拥有软硬件协同的系统，有的公司进一步参与国家标准，主导全球标准等。

而一个赛道一旦有三家中国成熟公司，如上市公司或有一定规模体量的公司，对于后创业者其实创业成功的机会都大大减少，因为身位、体量和生态完全不同，所以这些赛道整合并购也会逐步增加。

殷伯涛认为，中国半导体行业的频繁并购情况出现可能还需要两三年的时间，但目前看到一些现象，比如一些头部公司会投资一些技术创新型的公司，先进行团队和业务的熟悉，再寻找合适的时间进行并购，这将是一个趋势。

在技术创新方面，殷伯涛指出，半导体行业是应用驱动，系统定义芯片会更加普遍，如此前手机行业的双卡双待、多摄像头等都是由中国芯片公司、系统公司率先开发出的创新应用产品，但同时，中国市场也缺少一些高性能高配置的芯片产品，比如高精度的模拟ADC，高端的车规级芯片产品等。同时，在后摩尔时代以及美国BIS新规的打压下，如Chiplet等创新技术也会加速在中国发展，会创造一些投资和创业的机会。

因此，殷伯涛认为，在行业进入困局的大背景下，IC设计领域的投资机会在于淘汰赛加速，整合并购将逐步增加，比如一些赛道的企业通过收购并购进行优势互补，形成涵盖高中低端的完善的产品线布局，形成1+1大于2的优势。此外，一些公司上市后，增长会放缓，从1到10，到100会存在瓶颈，出于维护市值和未来发展的需要，也会产生并购的诉求。

殷伯涛坦言，就中国目前IC设计公司而言数量确实较多，头部公司集中度可能只有50%左右，但在国外会达到60%-70%，所以未来的5-10年，基于中国市场的体量和优势，肯定会出现世界级的龙头设计公司。

殷伯涛认为，在后摩尔时代及后智能手机时代，新兴应用将会成为集成电路发展新的驱动力，中国也具有众多的系统品牌厂商，汽车电子及工业电子将成为半导体行业增长最迅速的两大领域。

因此，从技术创新上看，殷伯涛认为，投资机构应该聚焦一些新的、具有底层技术的团队，投优投早，持续下注，比如汽车领域的4D毫米波、Serdes、模拟芯片等，工业、物联网领域的新型传感器，数据中心的Server Arm CPU，消费电子领域的PC Arm CPU以及EDA工具等，这些也是元禾璞华将持续聚焦和关注的领域。

回顾过去的一年，殷伯涛认为整个行业在众多不确定下经历较大挑战，2023年相对也比较艰难。因此，对于创业者殷伯涛提出几点建议：

一是要做好长期准备，过去几年有些公司成立五六年就能上市，但这种机会越来越少，因此需要保持经济下行的存活能力，现金为王，控制扩张。

二是留住核心人才，不断进行产品迭代。

三是做非内卷的事，围绕客户做技术创新，聚焦自己擅长的领域。

“半导体行业是一个长周期的行业，属于苦活累活，是十年磨一剑的事。创业公司需要专注，下苦功夫，力争将一款产品或一个产品线做到行业的数一数二，再进行扩张，不要摊子铺得太大，创业团队要有长期的愿景，也要注重目标的短期落地，定义一个市场产品，不能太超前，成本合适非常重要。公司的发展能够解决一切问题，要从一个胜利走向另一个胜利。未来作为企业领导者也要具有一定灵活性，无论是面对整合并购还是上市的机遇，能够接受未来的各种可能。”殷伯涛说。

元禾璞华成立于2014年，是国内最早专注于半导体领域投资的专业机构之一，团队拥有二十多年海内外集成电路行业创业、企业管理和投资经验，曾创办豪威科技OVTI、上海展讯SPRD、中芯国际SMIC等国际知名半导体企业。8年来已建立覆盖全产业链（以IC设计、制造、封测、装备材料及相关应用为主）、全阶段、全地域的投资模式，管理基金类型包括VC、PE、FoF及美元基金，累计规模超近130亿元。已投资项目超150个，投资金额近百亿，其中已上市企业30余家，包括：韦尔股份、北京君正、澜起科技、安集微、华大九天、江波龙、博通集成、天准科技、恒玄科技、思瑞浦、纳芯微、芯朋微、中科蓝讯、上海伟测、宁波甬矽等。

在半导体领域，2022年度内元禾璞华投资IPO项目16家，主要包括江波龙、华大九天、纳芯微、上海伟测、中科蓝讯、德邦科技、帝奥微、天德钰、好上好、唯捷创芯、均普智能、峰岹科技、翱捷科技、深圳中微、宁波甬矽、亚信安全。

对于元禾璞华而言，殷伯涛表示，在半导体的下半场，继续深耕半导体产业，对未来充满信心，也希望陪伴创业者企业家从中局走向最终的终局，因此在接下来时间，一些品质和能力就显得尤为重要。

一是认知，决定了企业的高度，二是坚持和延迟满足，决定了能走多远，从0到1的创业者要坚定信心，而从1到10的企业家要有延迟满足感、进行二次创业。寒冬下的创业者决心更大，成长起来的企业更强大。要顺势而为，做正确的事情。

“以半导体为代表的硬科技仍然是关乎大国的竞争，未来十年半导体投资创业仍然是黄金十年。”殷伯涛强调。

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