NIST和AIM联手开发光子芯片

合作努力将使高速通信的新芯片设计成为可能

美国商务部国家标准与技术研究院（NIST）已与AIM Photonics公司达成了一项合作研发协议，该协议将为芯片开发人员提供一个关键的新工具，以设计用于高速通信的更快的集成光子电路。

AIM Photonics是美国一个制造研究所，是一个公私合营的机构，旨在加速制造光子芯片新技术的商业化。这家总部位于纽约的研究所在光子开发周期的所有阶段（从设计到制造和封装）为中小型企业以及学术和政府研究人员提供专业知识和制造设施。

作为新合作的一部分，NIST将设计可用于测量和测试芯片电子性能的电气“校准结构”。这将改进光子芯片的设计，使其以高达110千兆赫兹（GHz）的速度运行。目前大多数光子芯片的工作频率约为25 GHz。

“这项工作将利用NIST在芯片测量、校准和集成设备建模方面的专业知识，”商务部负责标准和技术的副部长兼NIST主任Laurie E. Locascio说，“虽然这项工作的规划在CHIPS法案通过之前就开始了，但它与该法案的目标一致。这表明政府和行业如何共同努力推动创新，并恢复美国在半导体制造领域的全球领导地位。”

此外，AIM Photonics将把这些校准结构整合到其工艺设计套件中，这是工程师在AIM设施设计新芯片时使用的工具。

“精确的测量是推进高速通信的关键，”AIM Photonics首席运营官David Harame说，“这些增强功能将为我们的成员和客户提供设计下一代先进光子芯片所需的工具。

来自这两个组织的专家已经在努力将新的测量结构集成到AIM Photonics的代工工艺中，带有校准结构的最新工艺设计套件将在大约一年内提供给用户。