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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-12-272050浏览
询问 AI
12月27日，据芯聚能官微消息，他们于近日完成了数亿元C轮融资，金将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
演讲嘉宾
芯聚能总裁
周晓阳先生
周晓阳先生，芯聚能半导体总裁
毕业于西安交通大学和航天部771 所，拥有工程硕士学位和上海财经大学-Webster工商管理硕士学位，现任广东芯聚能半导体有限公司总裁，是西安交通大学全国微电子行业校友会首届会长、西安电子科技大学特聘教授。曾任职于陕西微电子研究所（航天部771 所），从事中国卫星火箭控制用集成电路的研制，两次分别获得航天部部级科技进步奖二、三等奖。1993年开始在外资企业工作，先后就职于美国国家半导体公司，英特尔科技（中国）有限公司，楼氏电子，曾任安靠科技中国区总裁，被评为上海外高桥自贸区优秀企业家。
芯聚能成立于2018年11月，注册资本1.79亿，位于广州市南沙区万顷沙，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。
芯聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。
“2022行家说三代半年会”
全球第三代半导体产业发展高峰论坛暨行家极光奖颁奖典礼
2023年1月5日
主办单位：行家说三代半、行家说Research
承办单位：行家信息科技、行家拓扑数据、行家芯网科技会议地点：深圳（宝安区）国际会展中心皇冠假日酒店会展湾宴会厅（负一楼）本次大会着眼于促进碳化硅、氮化镓产业的技术转型升级和生态链持续改善，通过聚集全球领先企业精英，探讨产业的最新技术、应用经验与发展趋势，整合产业加快产业变革进程，共同探索全球低碳经济高质量发展的有效路径。除了芯聚能外，英飞凌、安森美、英诺赛科、赛米控丹佛斯、罗姆、飞锃半导体APS、烁科晶体、南方半导体、X-FAB等知名企业也将带来重磅演讲，相关议题如下：
*以上为拟定议程，行家说保留解释权和议程变更的权利此外，烁科晶体、英诺赛科、合盛硅业、飞锃半导体APS、爱发科、中材航特、千叶净化、中科同志、南方半导体、华卓精科等众多企业还将在展示最新技术和产品方案，敬请期待！更多精彩内容，欢迎扫描下方二维码报名，来感受现场技术知识的碰撞！
加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666
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