台积电3nm芯片本周量产，苹果或率先搭载
来源:芯片大师发布时间:2022-12-271348浏览
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导读：据台媒最新报道，台积电3nm芯片在2022年的最后一周迎来量产，并将于12月29日举行3nm制程节点的量产仪式。
图：三星
同时，台积电3nm工艺可能首先用于苹果M2 Pro芯片，并搭载于MacBook Pro和Mac mini产品上。
近日台积电总裁魏哲家指出，半导体库存于2022年第三季度达到高峰，第四季度库存开始修正，预计将持续至2023上半年，到2023下半年产能利用率才会全面回升。
而台积电从2022年到2025年，将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续还会有优化后的N3S制程，可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。
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