芯聚能半导体完成数亿元C轮融资

近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）宣布完成新一轮数亿元融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资，同时，特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

粤财基金董事长林绮表示：“广东省打造中国集成电路第三极，化合物半导体是重点发展方向之一，其中碳化硅产业是核心，芯聚能具有在产业界深耕多年的国际化团队，其碳化硅主驱产品已经获得多家主机厂的认可并批量上车，同时也完成了从芯片设计到模块化封装的战略布局，在行业内具有较大竞争优势，有望成长为国内碳化硅行业领军企业。战略投资芯聚能，是粤财基金支持广东省半导体产业发展的又一个重要举措。”

越秀产业基金管理合伙人、总裁卢荣表示：“碳化硅作为第三代半导体材料，已在新能源汽车、工业与新能源等领域加速渗透应用，碳化硅功率器件是半导体与新能源赛道的黄金交汇点。芯聚能在碳化硅领域具备从器件设计制造与模块设计封装等完整产业链能力，已量产壁垒极高的车规级碳化硅主驱模块，并深受客户青睐，是国内稀缺的领先企业。我们看好并大力支持芯聚能持续推动国产碳化硅功率器件的加速应用，相信公司能够凭借其优异的技术与工艺壁垒、出色的创新研发能力，打造成为碳化硅领域的龙头企业。”

建信（北京）投资联合总经理郝丹表示：“建信（北京）投资基金管理有限责任公司是建行的股权投资平台，电子行业一直是建信（北京）投资重点布局的行业之一，早在2018年建信就开始关注以SiC为主的化合物产业链，并制定了衬底+器件+模组的投资思路，芯聚能作为国内优秀的SiC模组供应商不仅具备成熟的模组设计能力，而且是国内最早可以实现规模化量产并上车的企业，其商业模式上先模组后器件的思路符合目前的商业条件，预祝芯聚能未来在SiC领域成为龙头。”

复朴投资管理合伙人毛向宇表示：“随着新能源汽车、光伏行业对能源转换效率的要求不断提升，碳化硅器件凭借其独特的材料特性实现了更低的能量损耗、更小的系统体积和重量、适应更恶劣的应用场景从而受到产业及资本的关注。芯聚能作为国内稀缺的汽车碳化硅主驱模块前装量产的企业，充分验证了公司在电力电子领域具备优秀的正向研发能力，我们坚信公司将会是碳化硅普及化浪潮下的直接受益者。”

博原资本（博世旗下）管理合伙人及CEO朱璘表示：“伴随新能源汽车功率模块单车价值的进一步提升，具备更高功率密度且安全可靠的产品将受到市场青睐。芯聚能在车规级功率模块设计和定制化开发上具有很强的能力并拥有丰富的产品积累，已有主驱模块量产上车，并重点开发碳化硅产品，我们相信公司在未来能够取得更大的成功。”

大众聚鼎合伙人郝然表示：“碳化硅功率器件相较于硅基器件能够承受更高电压、显著降低损耗、提升效率，非常适合高压、大功率的应用场景，有望在新能源汽车、光伏、工业、电力等领域逐渐渗透。随着新能源汽车市场的快速发展和800V平台渗透率的提升，以及产业链上游的发展，碳化硅器件和模块的市场空间被进一步打开。大众聚鼎坚定看好芯聚能的技术水平和产品研发实力，也看中芯聚能在产业链上下游的布局，相信芯聚能能够成长为碳化硅产业链的头部企业。”