投资额5亿，巴丁赛微智能半导体封测项目投产

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来源：爱集微

1.巴丁赛微智能半导体封装测试项目在南昌投产

国家南昌经济技术开发区官网消息显示，2021年12月28日，南昌市举行2021年第四季度重大项目集中开工活动。现场5个项目开工，总投资30亿元。其中，巴丁赛微智能半导体封装项目总投资额5亿元，计划于2022年8月投产，致力于打造成为南昌半导体模块生产智造中心。

近日，深流微智能科技（深圳）有限公司（以下简称“深流微智能”）宣布完成亿元级A轮融资，由老股东兴旺投资领投，三七互娱和卓源资本跟投。本轮募集资金将用于加速技术产品研发。

深流微智能成立于2021年5月，公司专注于国产自主可控GPU芯片设计，基于自主知识产权的计算架构和软件体系，提供具备图形渲染、图像处理、虚拟现实、人工智能、超级计算等功能的高性能GPU芯片及解决方案。

目前，深流微智能已完成了超级流架构GPU渲染管线和计算单元等核心关键设计，同时和硬件联合调优的全栈GPU软件也进展顺利，首两款芯片已完成性能内测，即将流片。深流微XST GPU架构已实现从系统架构、硬件架构、软件架构到微架构全自研，形成了完整且可迭代升级的基础开发生态系统。

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