要闻1：中国IC设计产业欣欣向荣，但五大隐忧不容忽视----ICCAD 2022魏少军教授官方报告分析

12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能服务器创新研究院共同协办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）”在厦门国际会展中心拉开帷幕。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告，以下是报告全文介绍。

要闻2：国产CPU、国产OS双剑合璧 兆芯、统信生态适配超100万

国产科技崛起有赖于CPU及OS系统两大底层的成熟，近年来行业内的厂商也重视起了生态合作，以国产CPU厂商兆芯为例，他们今年就加入了多个OS社区，包括openKylin、deepin深度及统信UOS。

现在兆芯、统信软件的生态合作也有了一定成果了，今天双方联合发布了《统信软件兆芯生态联合解决方案》，通过提供一系列完整国产化应用解决方案，为政企及行业应用创新和转型升级，创造更大的发展空间。

兆芯作为中国领先的芯片服务商，与统信软件保持着长期、紧密的技术沟通与战略合作。

双方通过成立CPU联合实验室，以硬件拉动软件等联动优化，在产品适配、性能优化、方案推广、市场活动、制定适配测试认证和标准等方面进行深入合作。

截至目前，统信生态适配数量突破了100万，生态伙伴数量也达到5400余家，社区注册用户超24万，应用商店上架应用达6万余款。

至此，国产操作系统真正实现了可用、能用，生态建设也从第一阶段往第二阶段过渡，从可用、能用向好用、易用迈进。

未来，统信软件将持续携手兆芯，不断完善、繁荣产业应用生态，支撑产业安全与高质量发展，服务国家数字经济发展规划，共建高效易用、坚实可靠的产业发展底座。

（快科技）

快讯

世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来

世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，结合本身丰富的先进封装（2.5D及CoWoS）量产及HPC ASIC设计经验，将进一步巩固其高性能ASIC领导者的地位。

Elektrobit 软件已整合到大陆集团 CAEdge 框架，提供首款软件定义车辆的全栈式软硬件解决方案

Elektrobit 日前宣布其软件已整合到大陆集团的 Continental Automotive Edge（CAEdge）框架，为汽车制造商和一级供应商提供首款用于开发软件定义车辆的全栈式软硬件架构解决方案。CAEdge 将大陆集团的高性能计算（HPC）单元与 Elektrobit 经过量产验证的 Classic AUTOSAR、Adaptive AUTOSAR 和 OTA 更新软件整合到同一个平台，以此促进开发下一代车辆。

为下一代计算机处理器选择互连监控解决方案

先进电子产品深度数据分析领域的全球领导者proteanTecs宣布，PEZY Computing选择了该公司用于接口验证、质量保证和可靠性监控的2.5D互连监控解决方案。日本先进超级计算机处理器半导体制造商PEZY将采用proteanTecs的解决方案来监控其下一代处理器中的芯片到芯片 (D2D) 连接。

贸泽备货超20,000种TDK Corporation产品

贸泽电子 (Mouser Electronics) 是TDK Corporation解决方案的全球授权分销商。贸泽为客户提供来自TDK及旗下公司EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK-Lambda的20,000多种产品。

KYOCERA AVX加入IMC以助推物联网

天线和射频芯片组制造商KYOCERA AVX加入了物联网机对机协会（IMC），该协会是致力于新兴物联网行业的最大贸易商会。KYOCERA AVX旨在通过产品设计中的硬件和连接整体方略，提高物联网采用者的上市速度。 就其本身而言，IMC将为该公司提供途径以接触到其产品制造商和物联网技术部署企业用户的普通成员。

英飞凌监事会将换届选举

为筹备2023年2月16日的年度股东大会，英飞凌科技股份公司监事会提议配合近期公司的战略决策改选监事会成员。自2019年起担任监事会主席的Wolfgang Eder博士（70岁）以及Hans-Ulrich Holdenried先生（71岁）决定支持监事会的换届选举，并将在下届股东大会上辞去监事会职务。接替他们的候选人是Herbert Diess博士（64岁）和Klaus Helmrich先生（64岁）。Diess博士预计将担任新一任监事会主席，届时年度股东大会将对此进行投票表决。

Fusion Worldwide 宣布 Prosemi 工厂盛大开业

全球领先的公开市场电子产品采购分销商 Fusion Worldwide 宣布其子公司 Prosemi Pte. Ltd.，一家总部位于新加坡的大型专业电子元件测试公司。

Prosemi 成立于 1998 年，于 2022 年 2 月被 Fusion Worldwide（孚昇电子）收购，在全球最大的 CM 和 OEM 中，Prosemi 在测试电子元件、烘烤处理、编带包装与 IC 编程服务领域享有盛誉。新扩建的工厂通过投资新技术和能力来支持世界各地的客户，从而提高性能标准，确保了电子元件测试的质量和速度。除了 Prosemi 已有的广泛服务系列之外，该工厂新提供的测试服务包括 JTAG 边界扫描 (IEEE Std 1149.1)，用于评估集成电路的特殊嵌入式逻辑。该工厂的未来扩展将包括温度范围测试、中高功率管理 IC 测试以及通过 CSAM 进行的额外解析分析。该工厂还增加了库存，维持大量定制及标准载袋和卷带储备充足，以支持各种元件的编带包装。

京东方晶芯科技玻璃基Mini LED显示屏获TUV南德高视觉舒适认证

近日，京东方晶芯科技有限公司COG（Chip on Glass）玻璃基Mini LED显示屏产品获得TUV南德意志集团国内首个高视觉舒适度认证标志。该标志的获得不仅证明了京东方晶芯科技在显示屏产品领域持续进行创新和迭代，保持高标准的造品理念，同时也彰显了TUV南德在赋能屏显类电子电器产品，推动行业品质升级，以及提供专业化、定制化场景测试认证技术解决方案的能力。

e络盟新增400款NI新产品

e络盟新增来自NI的400多款新产品，进一步扩充NI产品阵容。新增的NI系列测试与测量产品将让工程师能够更快、更准确、更高效地执行测试任务；同时，这些产品库存信息透明化，且交货时间更短，便于客户及时备好充足产品。

工程师和企业一直面临着在更短时间内推出更高性能且更高效产品的难题。为此，他们期望能够更快、更高效地获取可满足其独特技术、财务、服务和地域需求的关键自动化测试与测量设备。e络盟与NI联手正可为工程师和企业提供所需的更大灵活性、更快速度及更有力支持，进而帮助他们满足客户和业务发展的需求。

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的500W服务器电源方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681控制器和NCP58921 GaN器件的500W服务器电源方案。

近年来，公有云、私有云市场的快速增长以及数据中心大量的建设，对服务器电源的性能提出更高要求。同时，产品小型化、薄型化的设计需求，也促使着功率密度成为衡量电源产品技术水平的关键指标。在此趋势下，可在高频率工作的GaN器件成为服务器电源方案的首要选择。由大联大友尚基于NCP1681控制器和NCP58921 GaN器件推出的500W服务器电源方案可以有效提高电源性能，将电源效率一直维持在较高水平。

锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片

作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。

新品

纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品NSM203x系列

近日，纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新NSM203x系列线性霍尔效应电流传感器芯片，为基于聚磁环的大量程电流检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于电动汽车电驱系统的相电流检测、工业系统中例如工业电机控制和光伏逆变器等电流模块的大电流检测。

意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能

意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC)功能。

LSM6DSV16X 的先进架构支持在边缘设备上处理复杂任务，非常适用于高级 3D 手机深度图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、XR 耳机的可靠和精确手势识别，以及始终启用的活动跟踪。所有处理任务都是在 MEMS 传感器上完成，因为传感器上有三个不同的内核，用于满足用户界面控制和光学/电子图像防抖(OIS/EIS) 的不同需求。

三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功

三星电子宣布，已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16 Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。

这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。

ADI发布全新精密中等带宽信号链平台，可连接多种类传感器

Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出全新的精密中等带宽信号链平台，可改善工业和仪器仪表应用中DC至约500kHz信号带宽的系统性能。该新平台提供一系列具有可定制解决方案选项的完整信号链，并配备一套精选的开发工具，例如LTspice®仿真，有助于简化设计过程。这些可靠的信号链专为精确测量时间和频率而设计，使终端系统支持从IEPE振动/加速度到温度/压力等各种传感器和测量模式输入。更关键的是，这些信号链可帮助工程师充满信心地投入设计，从容应对基于状态的监控(CbM)、多通道或分布式数据采集系统(DAQ)、位置和电机控制以及声纳等应用中精密仪器仪表带来的严苛挑战。

浪潮信息发布服务器操作系统KOS 软硬协同释放多元算力

近日，浪潮信息正式发布服务器操作系统KOS，为智慧时代数据中心软硬件协同设计与优化，提供了稳定可靠、高效协同、广泛兼容、全天候运维的基础软件平台支撑。伴随KOS的发布，浪潮信息也将深度参与社区建设，通过协同创新、生态共建，共同促进开源操作系统产业化发展。

英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品供应

英飞凌科技股份公司近日推出SLC26P，这是首款面向大批量支付应用、基于可应对未来需求的28nm工艺节点的安全IC。

英飞凌的SLC26P是首款针对支付应用进行优化的28nm安全控制器。该产品预计将于2022年12月获得EMVCo认证。SLC26P为支付行业带来了无可比拟的性能，同时满足较高的安全标准。SLC26P采用先进Arm® v8-M架构，该架构针对深度嵌入式系统进行了优化，专为低延迟处理而打造。

意法半导体全面提升工业和车用运放性能

意法半导体新推出三款6MHz轨到轨运算放大器，简化设计人员对高性能运算放大器 (运放)的搜索。新产品在各个参数方面都表现不俗，包括宽工作电压和低噪声。

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