页面加载中，请稍候
来源:集微网发布时间:2022-12-271774浏览
询问 AI
1.芯原创始人戴伟民：Chiplet最先落地的三大应用场景是平板电脑、数据中心和自动驾驶
2.旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目主体工程封顶
3.吉利无锡百亿元高性能电驱项目投产
4.总投资15亿元，江西南丰新增两个芯片封装项目
5.常熟海关：前11个月机电产品出口484.2亿元
6.绍兴：今年招引集成电路产业项目10个，协议投资额350亿元
戴伟民指出，目前经济危机、疫情等因素正影响全球半导体产业发展，但可喜的是中国半导体产业正呈现着“风景这边独好”的态势，未来五年是实现国产替代的关键时期。如今简单的国产替代已经基本完成，正走向CPU、GPU、高性能计算等深水区。不过戴伟民同时指出了中国半导体市场面临的困境，“目前面临的情况是半导体二级市场和一级市场倒挂，今年以来科创板上市的企业中，有四成企业上市首日破发，这有可能成为常态，接下来退市也可能成为常态，一、二级市场倒挂将会造成融资困难，所以我认为明年下半年或者后年上半年将迎来新一轮的并购潮，通过并购产生更多优质、龙头企业可在一定程度上使得市场恢复健康。”如何在“危”与“机”并存的半导体市场中生存成为每个企业需要思考的课题，戴伟民认为“智慧出行”是一大增量市场。“最近中央经济会议上提到，房地产还是国民经济的支柱性产业，确实受到各方面的影响很大。唯一能取代其地位的便是新能源产业，包括智慧出行、智能驾驶等超过10万亿级别的大赛道。”随后戴伟民详细分析了新能源产业这一赛道的现状。首先是汽车供应链体系发生变化，传统Tier 1的地位受到挑战，市场出现Tier 0.5级别的供应商，车企选择更加灵活的供应商进行共同开发产品。另外汽车智能化趋势带来智能零部件的新增需求，为消费电子龙头入局汽车赛道创造机会；与此同时 “造车新势力”快速发展，2022年，蔚来、理想、小鹏、小康股份成为中国top10车企公司。在2022松山湖论坛上中，53%的现场嘉宾认为“造车新势力”在整车领域更具发展优势；其次多传感器融合成为主流趋势，未来3-5年内量产的智能汽车主流的感知方案将是“视觉+毫米波雷达+激光雷达”；最后整车电子电气架构也从分布式逐步向集中式演进，智驾域和座舱域集成是智能汽车电气架构的未来趋势。“在这样的背景下，现场嘉宾在2022松山湖论坛上投票选出智驾域芯片最为重要的三大演进方向，即增加算力、降低成本和增强算法模型。”戴伟民说道。接下来，戴伟民介绍了能够为智慧出行赋能，加速自动驾驶落地的技术——Chiplet。“Chiplet（芯粒）延续了摩尔定律，目前业内用2.5D和3D封装技术将Chiplet封装起来，从而使得系统空间内的功能密度持续增长，国内也在持续推进Chiplet量产和2.5D/3D封装技术开发；与此同时业内寻求共同打造Chiplet互连标准，今年3月，ASE、AMD、ARM等十大行业领导者宣布成立Chiplet行业联盟（UCle），推进生态开放发展，芯原也于4月正式宣布该联盟。”戴伟民表示，Chiplet最先落地的三大应用场景包括平板电脑、数据中心和自动驾驶。其中，Chiplet技术在自动驾驶领域产业化落地的最大挑战在于产业链成熟度、可靠性和商业模式成熟度。最后，戴伟民提到，芯原是中国大陆第一、全球第七的半导体IP供应商，具有丰富的IP储备。在智能汽车领域，芯原已耕耘多年，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的技术已经在汽车上获得了广泛的应用，包括车载信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等；公司的高端应用处理器平台也正在自动驾驶域控制器上进行验证中。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的图形处理器IP用于车载信息娱乐系统或仪表盘。目前，芯原的图像信号处理器IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证，其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中；公司的芯片设计流程也已在2022年5月获得了ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。2.旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目主体工程封顶集微网消息，12月26日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。浙江旺荣半导体项目是丽水市首个8英寸晶圆制造项目。项目分为两期，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。2022年8月13日，项目举行开工奠基仪式。丽水经济技术开发区消息称，浙江省政府已经把丽水半导体产业纳入全省规划，丽水将重点打造集成电路关键材料和功率器件生产基地。3.吉利无锡百亿元高性能电驱项目投产集微网消息，12月26日，吉利高性能电驱项目在无锡惠山经济技术开发区工业转型集聚区投产。
图源：无锡惠山发布无锡惠山发布消息显示，该项目总投资100亿元，占地310亩，主要从事高性能电驱动系统产品的研发、生产、销售等，年销售额预计超100亿元，年纳税额预计超10亿元。该项目将打造集生产生活于一体的全球总部，实现年产60万台，含30万电驱动总成和30万关键零部件的目标。据悉，该项目1月签约落户无锡惠山经济技术开发区；4月在无锡惠山工业转型集聚区举行开工仪式。（校对/赵碧莹）4.总投资15亿元，江西南丰新增两个芯片封装项目集微网消息，12月24日，江西抚州市南丰县重大项目集中签约仪式举行。
图源：南丰发布仪式上，深圳市德宝电子科技有限公司投资的LED显示屏和芯片封装项目，及深圳市隆博电子有限公司投资的智能终端主板和芯片封装项目签约，总投资达15亿元。天眼查消息显示，深圳市德宝电子科技有限公司成立于2013年，所属行业为批发业，经营范围包含电子产品、手机配件、电池、充电器、汽车音响、GPS的研发与销售；液晶模组、安防设备、电力设备的研发与销售等。深圳市隆博电子有限公司成立于2019年，经营范围包含光电产品、电子数码产品、电子元器件、锡膏、通讯器材及相关产品的批发销售；光电产品、电子及电子数码产品、电子元器件、锡膏、电子辅料、通讯器材及相关产品的生产等。（校对/赵碧莹）5.常熟海关：前11个月机电产品出口484.2亿元集微网消息，12月21日，常熟海关召开线上新闻发布会，介绍常熟市1-11月份外贸进出口情况。前11个月常熟市外贸进出口总值为1485.8亿元，同比增长5.2%。其中，出口1034.3亿元，增长12.2%；进口451.5亿元，下降7.9%。从出口看，前11个月，机电产品出口484.2亿元，同比增长12.7%，占出口总值的46.8%。其中，太阳能电池、锂离子蓄电池等新能源产品分别出口80.1亿元、29.1亿元，增长15.3%、14.8%。此外，高新技术产品出口增长19.2%，化工行业表现较好，出口基本有机化学品48.6亿元，增长29.8%。6.绍兴：今年招引集成电路产业项目10个，协议投资额350亿元
集微网消息，近年来绍兴大力发展集成电路产业。更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
1.德赛西威新设产投子公司
2.苹果第四季度净利或下降8%
3.吉利无锡百亿元高性能电驱项目投产
4.三星将扩大DRAM及晶圆代工产能
5.苹果芯片部门出现严重人才流失
6.三星无意加入美光的减产行列
7.中国IC设计企业达3243家
球分享
球点赞
球在看
新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-07-22
2026-07-06
2026-06-24