芯原创始人戴伟民：Chiplet最先落地的三大应用场景是平板电脑、数据中心和自动驾驶

集微网消息，12月26日，以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题的中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心盛大开幕。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在会上发表了以《中国智慧出行产业的机遇和挑战》为主题的演讲。

戴伟民指出，目前经济危机、疫情等因素正影响全球半导体产业发展，但可喜的是中国半导体产业正呈现着“风景这边独好”的态势，未来五年是实现国产替代的关键时期。如今简单的国产替代已经基本完成，正走向CPU、GPU、高性能计算等深水区。

不过戴伟民同时指出了中国半导体市场面临的困境，“目前面临的情况是半导体二级市场和一级市场倒挂，今年以来科创板上市的企业中，有四成企业上市首日破发，这有可能成为常态，接下来退市也可能成为常态，一、二级市场倒挂将会造成融资困难，所以我认为明年下半年或者后年上半年将迎来新一轮的并购潮，通过并购产生更多优质、龙头企业可在一定程度上使得市场恢复健康。”

如何在“危”与“机”并存的半导体市场中生存成为每个企业需要思考的课题，戴伟民认为“智慧出行”是一大增量市场。“最近中央经济会议上提到，房地产还是国民经济的支柱性产业，确实受到各方面的影响很大。唯一能取代其地位的便是新能源产业，包括智慧出行、智能驾驶等超过10万亿级别的大赛道。”

随后戴伟民详细分析了新能源产业这一赛道的现状。首先是汽车供应链体系发生变化，传统Tier1的地位受到挑战，市场出现Tier0.5级别的供应商，车企选择更加灵活的供应商进行共同开发产品。另外汽车智能化趋势带来智能零部件的新增需求，为消费电子龙头入局汽车赛道创造机会；与此同时 “造车新势力”快速发展，2022年，蔚来、理想、小鹏、小康股份成为中国top10车企公司。在2022松山湖论坛上中，53%的现场嘉宾认为“造车新势力”在整车领域更具发展优势；其次多传感器融合成为主流趋势，未来3-5年内量产的智能汽车主流的感知方案将是“视觉+毫米波雷达+激光雷达”；最后整车电子电气架构也从分布式逐步向集中式演进，智驾域和座舱域集成是智能汽车电气架构的未来趋势。

“在这样的背景下，现场嘉宾在2022松山湖论坛上投票选出智驾域芯片最为重要的三大演进方向，即增加算力、降低成本和增强算法模型。”戴伟民说道。

接下来，戴伟民介绍了能够为智慧出行赋能，加速自动驾驶落地的技术——Chiplet。“Chiplet（芯粒）延续了摩尔定律，目前业内用2.5D和3D封装技术将Chiplet封装起来，从而使得系统空间内的功能密度持续增长，国内也在持续推进Chiplet量产和2.5D/3D封装技术开发；与此同时业内寻求共同打造Chiplet互连标准，今年3月，ASE、AMD、ARM等十大行业领导者宣布成立Chiplet行业联盟（UCle），推进生态开放发展，芯原也于4月正式宣布该联盟。”

戴伟民表示，Chiplet最先落地的三大应用场景包括平板电脑、数据中心和自动驾驶。其中，Chiplet技术在自动驾驶领域产业化落地的最大挑战在于产业链成熟度、可靠性和商业模式成熟度。

最后，戴伟民提到，芯原是中国大陆第一、全球第七的半导体IP供应商，具有丰富的IP储备。在智能汽车领域，芯原已耕耘多年，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的技术已经在汽车上获得了广泛的应用，包括车载信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等；公司的高端应用处理器平台也正在自动驾驶域控制器上进行验证中。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的图形处理器IP用于车载信息娱乐系统或仪表盘。目前，芯原的图像信号处理器IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证，其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中；公司的芯片设计流程也已在2022年5月获得了ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。