砍单7成！三星或引发手机芯片价格战

来源:今日芯闻发布时间:2022-12-261503浏览

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2022/12/26周一

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芯闻头条

1、传三星5G手机大砍单，或将引发手机芯片价格战

台湾经济日报12月26日报道，三星近日传出大砍5G手机Galaxy A23订单，由原来的1260万部锐减至400万部，减幅高达七成，这是目前三星砍单量最大的机型。

报道指出，Galaxy A23 5G版本芯片采用高通的骁龙695，镜头则由舜宇供货。随着三星大砍七成订单，业界研判高通库存恐暴增，为去化库存，高通势必得砍价，或将引发手机芯片价格战。

图源：路透社

原本市场认为，进入5G时代后，除了苹果与三星部分机型采用自研芯片，全球手机芯片仅剩联发科与高通两家主力供应商，而且联发科与高通都主要采用台积电制程，成本结构差异不大，二者主动发起价格战几率低。但近期安卓手机销售疲弱，美系外资示警，高通已陆续在入门5G芯片启动价格战。根据过往经验，价格战带来的是市占率与毛利率波动。

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Fabless/IDM

2、苹果芯片部门出现严重人才流失，A系列芯片性能或将被高通、联发科超越

科创板日报12月26日报道，据The Information消息，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和工作环境。报道称，对20多名前苹果员工的采访以及对法律文件的审查表明，自2019年以来，苹果已经将数十名关键人物流失到芯片初创公司和更成熟的公司。

图源：路透社

研究公司SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel评论：“过去几年苹果CPU性能的提升非常小，主要是由于芯片制造的改进，而不是苹果芯片设计的改进。”报道还指出，骁龙8 Gen 2已缩小差距，如果苹果明年推出的A17 Bionic在性能上继续令人失望，那么高通和联发科在2023年年末推出的新型号可能将超过苹果。

3、“深流微半导体”完成亿元级A轮融资

北京商报12月26日报道，“深流微半导体”近日宣布完成亿元级A轮融资。本轮融资由老股东兴旺投资领投，和卓源资本跟投，本轮募集资金将用于加速技术产品研发。

深流微成立于2021年5月，专注于国产自主可控GPU(图形处理器)芯片设计，基于自主知识产权的计算架构和软件体系，提供具备图形渲染、图像处理、虚拟现实、人工智能、超级计算等功能的高性能GPU芯片及解决方案。

制造/封测

4、力积电开发出第四代氧化物半导体材料IGZO制程技术，传苹果、LG上门洽谈

台湾经济日报12月26日报道，力积电与日本研发机构合作，开发出全球独家第四代氧化物半导体材料IGZO（氧化铟镓锌）制程技术，可生产解析度超过5000ppi的显示驱动芯片，突破既有元宇宙装置显示技术解析度、亮度技术不足限制。

图源：联合新闻网

报道称，此项技术突破近期吸引了苹果、LG等大厂主动上门询问洽谈合作。力积电董事长黄崇仁透露，现在公司约有上百人的团队投入IGZO制程。黄崇仁看好运用力积电IGZO制程的AR/VR产品，可望在明年小量试产。

5、传三星电子将扩大DRAM和代工芯片的晶圆产能，平泽新晶圆厂建设成本已增超1万亿韩元

首尔经济日报12月26日报道，业内消息人士称，三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，将新增至少10台极紫外光微影设备（EUV），并将在位于韩国平泽的P3工厂增加DRAM设备，12英寸晶圆月产能可达7万片，明年将把P3代工晶圆产能提高3万片。

另据The Elec报道，由于通货膨胀，今年三季度以来，承担三星电子晶圆厂建设事宜的三星物产、三星工程和三星重工，已多次上调合约价格，主要与平泽P3新晶圆厂有关。据悉，三家公司上调的合约价格已超过1万亿韩元（约合54.49亿人民币）。

图源：The Elec

6、成熟制程晶圆厂突围，强化特殊制程

台湾经济日报12月26日报道，晶圆代工成熟制程两大厂商联电、力积电在疫情带来的订单红利消退之际，均积极强化特殊制程。其中，联电强化车用等多元应用，陆续拿下德仪、英飞凌等车用晶片大厂新认证，八大关键领域车用认证都到手；力积电则携手爱普与台积电，共同完成全球首个DRAM与逻辑晶片的“真3D堆叠异质整合技术”。

7、晶圆代工2023年上半年仍处暴风圈订单，产能利用率估下半年回升

台湾科技网12月26日报道，台积电总裁魏哲家先前直言，半导体库存于2022第3季达到高峰，第4季库存开始修正，预计2023年下半年产能利用率才会全面回升。对此业者表示，半导体产业链最后防线已突破，2023年上半将面临严峻库存修正与业绩崩跌挑战。

报道称，2023年上半景气落底已是确定态势，重点是下半年能否回暖，以IC设计与晶圆代工的2023年投片与议价状况观察，未来库存风暴将有一波洗牌：台积电地位稳固，三星电子、英特尔超车难度升高，二线晶圆代工中，力积电、格芯恐回到疫前水平。

行业动向

8、日本半导体设备销售额11月同比增长近20%，达单月历史第四高

汇通财经12月26日报道，日本半导体制造设备协会（SEAJ）最新统计数据显示，2022年11月，日本制造半导体设备销售额（3个月移动平均值）同比增长19.1%至3354.95亿日元，连续第23个月呈现增长，创下单月历史第四高纪录。2022年1-11月期间，日本半导体设备累计销售额达35451.03亿日元，同比增长27.8%，销售额创历年同期历史新高。

9、魏少军：2022年中国IC设计业，销售过亿元企业预计达566家

12月26日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD 2022上对2022年中国IC设计业的总体发展情况进行了介绍。据悉，本次统计的集成电路设计企业为3243家，比去年的2810家多了433家，增长了15.4%，设计企业数量的增速近年来首次下降。

从销售过亿元企业的增长情况来看，2022年预计有566家企业的销售超过1亿元人民币，比2021年的413家增加135家，增长37.0%。这566家企业销售总和达4940.6亿元，比上年的3288.3亿元增加了1652.3亿元，占全行业销售总和的比例为85.1%，与上年的71.7%相比提升了13.4个百分点。

图源：ICCAD 2022

10、半导体需求持续疲软，业内预计2-3个季度后需求回温

台湾电子时报12月26日报道，近期市场传出，手机SoC设计大厂需求放缓，后段封测代工厂如日月光、京元电协助客户堆放未下线封装晶圆、不进行成品测试（FT）的策略仍延续。不具名IC渠道商高层表示，目前确实非苹阵营手机应用处理器，以及先前还算稳健的网络芯片如Wi-Fi SoC需求都持续疲软。

另一大型IC渠道商高层透露，2022年9月对通路端来说是库存最严峻的时刻，但近期IC设计业者放缓上游投片量，系统端芯片库存也渐去化，虽相对缓慢，估计2-3个季度后，预期需求能渐渐回温。

11、库存去化尚未结束，IC设计厂商明年Q1营收恐再探底

钜亨网12月26日报道，半导体行业人士坦言，现阶段除了PC、笔电、智能手机、工控等需求疲软，车用产品也进入库存去化阶段。尽管车用芯片调整幅度没有消费性电子来得又急又快，但在车厂料件逐步到齐下，对供货商的拉货力道也趋缓，导致营收持续衰退。IC设计企业普遍预期，在库存去化尚未结束前，明年第一季营收恐持续探底，并期望是全年最低点。

12、基于开源欧拉的RISC-V商业发行版即将发布

科创板日报12月26日报道，消息人士透露，在即将于12月28日举行的操作系统产业峰会2022上，中科院软件所将联合伙伴共同发布基于openEuler的RISC-V商业发行版“傲来2.0-RV”。目前openEuler已成为全球在RISC-V基础软件领域，应用推广热度最高的社区发行版。