库存化仍未结束，IC设计明年Q1营收恐再探底！

由于现阶段全球经济环境仍深受通膨之苦，不论是企业、消费者在支出方面皆明显缩手，也让半导体业界对明年上半年仍持保守态度，IC 设计业者普遍预期，在库存去化尚未结束前，明年第一季营收恐持续探底，并期望是全年最低点。

业界坦言，现阶段除了 PC、笔电、智能型手机、工控等需求疲软，就连车用产品也进入库存去化阶段，尽管调整幅度没有消费性电子来的又急又快，但在车厂料件逐步到齐下，对供应商的拉货力道也趋缓，导致营收持续衰退。

就各产业来看，尽管面板为最早开始库存去化的产业，但业界认为，第四季的急单无法延续到明年首季，且小尺寸驱动 IC 如 TDDI 的价格仍不断下滑，也影响驱动 IC 业者明年首季营运。

另外，网通尽管是今年下半年表现相对较好的产业，但随着标案告一段落，加上消费端需求尚未有回温迹象，网通芯片厂也正面临库存去化压力，尤其明年市场对 Wi-Fi 规格的升级需求也遭压抑，让部分业者对明年营运相对保守。

至于手机方面，中国为全球最大手机市场，在其 5G 渗透率增速趋缓及品牌厂库存仍多下，业界多看坏明年上半年营运，加上 5G 芯片供应商为抢市占率，也开始发动价格战，恐进一步压缩明年获利空间。