吕建新：Chiplet标准化对于中国半导体行业具有划时代的意义

12月23日芯榜举办“芯榜·芯未来”为主题的2022年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测Chiplet”。
会上广东省半导体行业协会常务副会长吕建新发表重要演讲。吕建新表示，据国际市场研究机构的数据分析，2021年全球Chiplet市场规模是18.5亿美元，预计未来五年将以46%的年均复合增长率高速发展，预计到2035年全球Chiplet市场规模有可能超过570亿美元，这个发展前景十分诱人。美国的制裁出现了短板，Chiplet技术无疑是突破口，提升我国本土芯片性能的有效途径。为了在芯片封装层面建立互联互通的统一标准，打造一个开放性的Chiplet系统，由我们国家中科院计算所、工信部电子四所以及多家芯片厂商合作，已经共同制订了小芯片的标准叫芯粒技术标准化，已经完成了草案和共识。吕建新感慨，Chiplet标准化对于中国半导体、对于后摩尔时代封装技术都具有划时代的意义。吕建新分析，深圳是我国经济和科技创新最活跃的城市之一，行业的发展以及良好的地方政策吸引了众多资本在这里跑马圈地，广东省半导体行业也建立了自己的投资平台，共同助力Chiplet技术的发展以及优秀的潜力企业成长，欢迎大家一起合作共赢。

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