新品发布 | 鸿芯微纳推出三大重磅产品

2022年12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）盛大开幕。

值此行业盛会

鸿芯微纳正式发布三大新产品

RocSyn®——版图驱动的逻辑综合工具

ChimeTime®——静态时序签核工具

HesVesPower®——功耗签核工具

新品发布

鸿芯微纳CEO黄小立表示：

“鸿芯微纳三大新工具的问世，填补了国产数字EDA相关领域的空白。

此前，鸿芯微纳已推出以布线为中心的布局布线工具Aguda®，取得了积极的反馈，得到了市场的认可。

如今，四大产品强强联合，正式宣告鸿芯微纳已实现国产数字芯片EDA平台关键节点的技术部署，成为目前国内为数不多拥有完整的数字芯片全流程工具链的企业，将为本土更多芯片设计企业提供更专业全面的解决方案。”

三大新产品初亮相

让我们一起先睹为快吧！

RocSyn®

版图驱动的逻辑综合工具

RocSyn®实现逻辑综合的完整流程：支持Verilog 2005和SystemVerilog 2017标准，支持时序约束（SDC），低功耗设计，UPF综合，扫描链插入，增量编译等功能。

提供多层次、多方位的优化：包括高层次优化，数据链路优化，逻辑优化，基于时序的优化，基于版图的优化等。

性能指标（延时，面积，功耗，即PPA）达到国内领先和国际一流水平。

ChimeTime®

静态时序签核工具

ChimeTime®是一种静态时序签核工具，提供了SPICE仿真精度的签核结果。

其搭载了独特的分布式处理能力，可在数百颗CPU上并行运行，快速完成大规模设计的分析。

支持先进的CCS模型，具有针对低功耗设计先进的延迟、串扰计算引擎。

支持各种OCV（包括LVF）格式。支持快速PBA时序分析能力。

HesVesPower®

功耗签核工具

HesVesPower®，对全芯片系统进行功耗，电源和信号完整性分析以及相关模型抽取，是数字后端实现和系统集成之间的关键签核步骤。

具备自主知识产权的高性能求解器，分布式计算架构，和多物理模型仿真引擎。

主流功能：功耗压降电迁移分析

扩展功能：从器件到系统级的功耗签核流程

核心功能：高性能计算引擎

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关于

鸿芯微纳

深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于2018 年，是一家致力于国产数字芯片电子设计自动化（EDA）研发、生产和销售的高科技公司。旨在通过自主研发、技术引进、合作开发等模式，完成数字EDA关键节点的技术部署，打造完整的国产数字芯片全流程工具链，实现产业链的技术突破；企业依托国内完整的产业生态，组建专业的研发和支持团队，建设具有竞争力的技术平台，致力于在广阔的应用领域，为全球芯片设计业提供全方位的解决方案和技术服务。

公司在深圳、上海、北京和成都的研发中心集中了海内外的优秀人才，均来自于国际知名的EDA和设计公司，人均10年研发经验。通过独立完成复杂项目的流片，获得了国内先进设计公司在内的商业客户的认可。