先进封装：由巨头推动的强劲势头

排名前八位的先进封装企业主导着市场，并继续进行大量投资

半导体供应链正在发生改变。各公司在不同层面制定战略，以适应不断变化的商业环境。它们以各自不同的商业模式在整条供应链上发展，拓展业务，开拓新领域。先进封装生态系统也走上了同样的道路……

Yole 集团旗下的 Yole Intelligence 公司发布其年度报告《先进封装产业现状》。这份 2022 年版的报告结合并分析了来自产业的最新讯息：政府投资、合作、投资与产能扩张、新技术，以及产品。该报告还对先进封装供应链和基板短缺问题进行了全面分析。

“我们 Yole Intelligence 团队清楚地看到先进封装正随着前端工具与技术的使用而发展”，Yole Intelligence的技术和市场分析师 Gabriela Pereira 博士解释道： “这使得像台积电，英特尔和三星这样的巨头得以入局先进封装领域并进行有分量的投资，这些企业也已成为该领域的关键创新者。”

六家企业承担了超过 80% 的先进封装晶圆加工业务，包括 2 家 IDM（英特尔和三星）、一家代工厂（台积电）和全球前三大 OSAT（日月光半导体、安靠科技和江苏长电科技）。2021 年，OSAT 企业生产了 65% 的先进封装晶圆。

代工厂们正在从 OSAT 和 IDM 手中拿下先进封装业务，分别是前者的 14% 和后者的 21%。包括三星电机（SEMCO）、欣兴电子（Unimicron）、奥特斯（ATS）和日本伸兴（Shinko）在内的 IC 基板和 PCB 制造商正在进军先进封装领域。为了回应对扇出型封装日益加速的采用，它们提供面板级扇出封装和有机基板中的嵌入式芯片（和无源器件）封装。这些企业利用的是其自身的基板专有技术、面板产线和设备的可用性，以及薄型 RDL 技术开发成果。

另一方面，OSAT 正在拓展自身在测试方面的专业技能，而传统的纯测试企业则在封装和组装能力上进行投资。顶级OSAT 们正在投资 IC 测试 产能，以图在 测试市场中分 一杯羹，而京 元电子（ KYE ）和矽格（ Sigurd Microelectronics）这样的纯测试公司或是在通过 MA 在其提供的服务中增加封装/组装能力，或是投资研发。

整体来说，传统上属于 OSAT 和 IDM 的领域的封装/组装业务发生了范式性转变。采用不同商业模式的厂商、代工厂、基板/PCB 供应商和 EMS/ODM 都在进军封装和组装业，蚕食着 OSAT 的业务。

由于主要芯片制造商对高端 CPU、GPU 和 5G 网络芯片的强劲需求，基板供应一直紧张。新冠疫情、高通胀和地缘政治紧张局势继续对材料供应产生负面影响。由于需求增长超过产能扩张，ABF 基板的交货前置时间从 4-5 个月延长到近三个季度，价格也从 15％ 上升到 25％。

“基板供应商们正在为所需的产能扩张投入大量资本支出”， Yole Intelligence 的高级技术与市场分析师 Yik Yee Tan 博士称：“事实上，他们正在努力确保对那些已经与自己签订了长期协议的客户供货。尽管如此，我们在Yole Intelligence 团队观察到,这样的产能离上线还需要一段时间，因此，供应受限预计将会在整个 2022 年及此后的 2-3 年持续进行下去。”