【热点回顾】MTS 2023峰会嘉宾揭秘；CIS崛起；​手机厂商自研芯片新进展

“芯”闻摘要

• MTS2023嘉宾阵容大揭秘！

• 存储芯片需求转弱下CIS崛起

• 手机厂商自研芯片新进展

• 存储大厂先进制程竞赛进展

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MTS 2023峰会嘉宾揭秘

随着全球半导体市场需求不断放缓，此前高歌猛进的存储产业开始迎来寒冬。不过，严寒之下也有一些领域持续为存储产业释放热能。云计算、大数据、自动驾驶、元宇宙等技术兴起，服务器、汽车、工业等领域数据存储需求稳健，呈现出与消费电子市场截然不同的发展面貌，有望助力存储产业在逆势中前行，不断成长。

展望2023年，存储产业是否将迎来反转局面？又将面临哪些新的挑战与机遇？2023年1月5日，集邦咨询将举办“2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)”。

届时，集邦资深分析师团队将与慧荣副总裁段喜亭、HPE首席技术官张楠、Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健、以及大普微副总裁李金星等产业重磅嘉宾全方位探讨2023年存储产业的技术演变动态、市场趋势与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考...详情请点击《慧荣/Arm/HPE/大普微演讲，2023存储产业趋势峰会嘉宾阵容大揭秘！》

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存储芯片需求转弱下CIS崛起

在疫情、高通货膨胀因素冲击下，消费电子市场萎靡，冲击半导体产业，存储器市场也受到影响。为应对市场需求疲软，此前多家存储大厂纷纷做出减产、缩减资本支出的策略。近期，又有一家大厂做出新动作。

近期，媒体报道由于存储芯片需求低迷，三星部分产线将改为图像传感器产线。三星已经开始将京畿道华城13号产线（L13），部分从生产存储器转为生产CMOS影像感测器（CIS）。

今年10月，索尼半导体CEO清水照士对外表示，即使智能手机市场已经见顶，每年的销量也有12亿-13亿部，加上3-4个CIS，所以智能手机CIS每年有50亿颗左右的市场...详情请点击《存储芯片需求转弱，CIS崛起？》

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手机厂商自研芯片新进展

随着智能手机市场日益成熟，竞争越来越激烈，国内手机厂商自研芯片成为行业发展常态。自研芯片可与手机系统进行深度匹配，让整机的运行更加稳定和高效，同时在自研芯片助力下，手机厂商可以根据自身业务需求进行特殊化的定制，并形成差异化竞争。经过一段长时间的积累，国内手机厂商自研芯片进展如何？

OPPO此前已经推出了主打影像系统的马里亚纳NPU芯片，在今年12月举办的OPPO INNO DAY 2022期间，OPPO又发布第二颗自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y。

vivo自研芯片同样围绕影像领域展开，自去年发布V1影像ISP芯片后，vivo陆续迭代出V1+、V2两款芯片。其中，vivo V2芯片是第二代自研影像芯片，于今年11月发布，该款芯片为低功耗AI加速芯片，在架构上从传统的ISP升级到了AI-ISP，能够实现低延时高能效的高精度AI计算...详情请点击《手机厂商自研芯片进展，未来瞄准存储器？》

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存储大厂先进制程竞赛进展

三星电子官方消息，近期三星已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。新款DRAM将于2023年开始量产，三星表示希望以优异的性能和更高的能效，推动下一代计算、数据中心和AI应用的发展。

据悉，这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。

结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。基于DDR5最新标准，三星12nm级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒（Gbps）的速度，这意味着一秒钟内处理两部30GB的超高清（UHD）电影...详情请点击《存储大厂先进制程竞赛迎新进展》

MTS 2023

存储产业趋势峰会

2023年1月5日，集邦咨询将举办“2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)”。

届时，集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您线上相约，全方位探讨2023年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考。

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