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来源:今日光电发布时间:2022-12-234805浏览
询问 AI今日光电
x-ray是一种发展成熟的无损检测方式，目前广泛应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(RD)等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等），通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷，确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
1.X射线的发现
1895年11月8日的夜晚，德国物理学家威廉·康拉德·伦琴在实验室中发现了一个诡异的现象，阴极射线管用黑纸包覆只留一条窄缝，在接上高压电流进行实验时，他发现2米以外的一个涂有氰亚铂酸钡的荧光屏发出微弱的浅绿色闪光，一旦切断电源闪光就立即消失。日后的一个多月，执着的物理学家为了捕捉这种神秘现象的来源，最终说服妻子充当实验对象，将手放在荧光屏前，惊奇的一幕被载入史册，荧光屏上清晰显现出手中骨骼及那枚无名指上的戒指，这就是历史上第一张X光片。1901年，伦琴也凭借X射线的发现称为第一位诺贝尔物理学奖获得者。
2.产生原理
X射线是在X射线管（具有阴阳两极的真空管，阴极是钨丝，阳极是金属制成的靶）中产生的。在阴阳两极之间加有很高的直流电压（管电压），当阴极加热到白炽状态时释放出大量电子，这些电子在高压电场中被加速，从阴极飞向阳极（管电流），最终以很大速度撞击在金属靶上，失去所具有的动能，这些动能绝大部分转换成热能，仅有极少一部分转换为X射线向四周辐射。
X-Ray检测，即为在不破坏芯片情况下，利用X射线透视元器件（多方向及角度可选），检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等。
分 类
项 目
类 型
参 数 及 功 能
硬件配置
射线源
类型
封闭型
电压
130kV
成像单元
类型
平板探测器
倾斜角度
55° 倾斜检测
计算机
主机
工控机
显示器
21.5寸
载物台
载物区域
Φ570mm
最大检测区域
450mm×450mm
最大样品重量
10kg
运动行程（Z轴）
200mm
移动控制方式
摇杆、鼠标和键盘三联动
旋转角度
平面360°
导航系统
配置
高清摄像头
软件系统
软件简介
软件
基于X-RAY图像处理技术的离线检测软件V1.0
界面语言
中文/英文
软件功能
图像自动设定
记录特征点的位置坐标和参数信息
自动导航功能
方便快速的移动到检测点
测算功能
可进行电子/半导体产品气泡的测算
位置编辑功能
可轻松实现多点跑位检测
芯片领域有一个著名的摩尔定律。其大致内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升40%。多年来，芯片制造工艺水平的演进不断验证着这一定律，持续推进的速度不断带动信息技术的飞速发展。而半导体封测领域的发展也与整个半导体产业的发展息息相关。
芯片生产上市之前会进行一系列精准、复杂的有效性验证过程，x-ray主要是检测半导体芯片上的各个焊点是否有效，由于芯片体积设计的越来越小，所以需要x-ray检测装备拥有高放大倍率和分辨率，检测精度要求很高，才能不遗漏重要的焊点缺陷。
在半导体封装测试过程中，样片验证的速度越快，越有可能保障其产品快速面市。产品质量和良率验证充分后的大规模量产外包到大型封装厂，无缝对接大规模量产，能够不让芯片公司操心封装环节，从而加速芯片设计公司的发展。
x-ray无损检测技术在半导体封测领域已经做到100%在线检测，成为了验证产品质量的必须手段。在半导体芯片新技术的迭代更新下，x-ray检测技术也朝着高精度、智能化方向发展，紧跟半导体封测的新趋势新要求。
芯片设计企业与半导体封测工厂的无缝对接量产、提供弹性产能的商业模式，促生了封测领域一种新模式的成长。x-ray无损检测技术作为半导体封测产业链中的一环，还在不断加紧技术升级，以能够满足半导体芯片的检测需求。
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