专注ALD技术薄膜沉积设备！微导纳米正式登陆科创板

12月23日，国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商———微导纳米（证券代码：688147.SH）正式登陆科创板，开启公司高质量发展新篇章。公司表示，未来将继续以薄膜沉积技术为重要抓手，不断丰富产品矩阵，力争成为世界级的微纳技术解决方案装备制造商。

事实上，当前国内硬科技产业链正迎来国产替代机遇期，薄膜沉积设备作为晶圆制造三大设备之一自立自强呼声渐高。微导纳米作为行业内极少数的新进入者和国产厂商代表之一，有望通过自主研发创新进一步打破国外垄断，加速国产化替代进程，助力我国高精尖产业自主可控长期目标的实现。

自立自强：坚持自主研发，打造公司核心竞争壁垒

资料显示，微导纳米成立于2015年，是工信部第三批专精特新“小巨人”企业。公司以原子层沉积（ALD）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。公司立足 ALD技术和产品，拓展了PECVD、PEALD 二合一等产品类型，目前已经实现在光伏、半导体、柔性电子领域的产业化应用。

公司始终坚持高强度研发投入，夯实核心竞争壁垒。2019年至2022年第三季度，公司研发支出占营业收入比例不断提升，分别为14.41%、17.19%、22.68%、24.29%，高强度的研发投入为公司增强核心竞争优势、实现中长期战略发展夯实了根基。

截至目前，微导纳米已形成原子层沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等多项核心技术，上述核心技术已成功应用于公司各类产品。公司光伏领域设备2018年被评为江苏省首台（套）重大装备产品，半导体领域设备2021年成为国产首台成功应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的原子层沉积设备。除此之外，微导纳米目前拥有专利97项，承担了多项省级科研项目，具备可持续的研发创新能力。

凭借行业需求的快速增长和公司深厚的技术沉淀，2019—2021年，公司实现营业收入21581.56万元、31255.41万元和42791.71万元，年均复合增速40.81%，业绩增长显著。截至2022年第三季度，公司在手订单合计19.75亿元，同比增长120%，充足的在手订单为公司后期业绩增长奠定了基础。

深拓市场：积极丰富产品序列，加速国产替代

近年来，受益于全球半导体需求增加与产线产能的扩充，以及技术演进带来的增长机遇，薄膜沉积设备市场规模快速成长。根据Maximize Market Research 数据，2020年，全球半导体薄膜沉积设备市场规模172亿美元，同比增长10.97%， 预计至2025年市场规模可达340亿美元，2020-2025年CAGR为14.60%。

与此同时，随着国家对半导体产业的持续投入以及本土企业的快速发展，国产设备进口替代加速。根据公司招股书数据，半导体薄膜沉积设备的国产化率由2016年的5%提升至2020年的8%。从细分品类看，PVD设备与CVD设备均已初步实现国产化，而ALD设备作为先进制程所必须的工艺设备，在大规模量产方面国内厂商尚未形成突破，因此其国产替代需求尤为迫切。

在此背景下，公司积极丰富产品序列，不断拓宽下游应用，助力国产设备实现产业化。

具体来看，在光伏领域，公司产品对行业领先的电池片厂商实现了较高的客户覆盖率。公司在光伏电池片薄膜沉积领域积累了丰富的技术与产品经验，树立了良好的市场口碑，与国内前十名电池片企业均建立了合作关系，服务包括通威太阳能、隆基股份、 晶澳太阳能、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。太阳能电池片技术路线目前正由PERC工艺向新型高效电池（TOPCon、XBC、HJT等）发展，公司在行业中已率先取得多家头部电池片企业TOPCon、XBC产线的设备订单，并根据下游厂商在HJT电池、钙钛矿叠层电池等其他新型高效电池的量产节奏储备相关技术和产品。

在半导体领域，公司产品已实现销售，掌握多份订单、产品技术验证合作。2021年，公司首台半导体领域设备实现销售，该台设备为国产首台成功应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的量产型High-k原子层沉积设备。公司打破了该工艺技术被国外厂家垄断的局面，实现了“卡脖子”技术突破。凭借产品突出的技术优势，公司半导体专用设备产品获得多家国内知名半导体公司的商业订单，并与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。

为进一步加速公司高质量发展，公司拟通过本次登陆科创板契机继续升级打造以ALD技术为核心的光伏及半导体设备，持续推动优化产品类型、拓宽应用领域，在行业竞争中保持较强的技术优势。广发证券研报表示，公司已成为国内主要的光伏镀膜设备企业之一，其ALD设备在行业中处于优势地位。未来，随着主要客户市占率的不断提升及生产经营规模的不断扩大，公司产品的市场渗透率有望进一步提升，从而促进公司业绩的持续增长。

来源：证券时报

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2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状

3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇

4.6吋SiC项目投资与市场需求展望

5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展

6.8吋SiC国产化进程和技术突破

7.SiC市场以及技术发展难题解决方案

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11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战

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