华为哈勃投出"百元芯片股"，上市首日一度涨超28%

12月21日，国内光芯片原厂源杰科技正式在上海证券交易所科创板上市，发行价格100.66元/股，发行市盈率为69.26倍，是今年以来科创板第14支首发股价超百元的企业。

上市首日，源杰科技股价盘中最高上涨28.15%至129元/股。截止收盘，源杰科技股价收涨于15.66%至116.42元/股，守住了百元股价，总市值69.85亿元。

在半导体市场景气度和投资行情均趋冷的当下，上市首日获得投资市场热捧的源杰科技成了难得的一抹亮色。

据了解，光芯片是光电子器件的重要组成部分，是半导体的重要分类。光芯片是实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。高速光芯片是现代高速通讯网络的核心之一。光芯片在光通信系统中应用位置如下：

图源：源杰科技招股书

源杰科技招股书显示，源杰科技成立于2013年，经过多年的发展，现已成为国内领先的光芯片IDM厂商，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，其能够将电信号转化为光信号，实现光信号作为载体的信息传输。目前公司产品主要应用于光通信领域，具体包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等，下游客户包括国际前十大及国内主流光模块厂商。

根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低，约为5%。而源杰科技就是国内极少数攻克25G激光器芯片技术的企业之一。

图：源杰科技产品开发时间轴

来源：招股书

凭借多年光芯片行业积累的核心技术和生产工艺经验优势，源杰科技2019年开始推出了25GMWDM12波段DFB激光器芯片，成为满足国内移动相关5G建设方案批量供货的厂商。源杰科技的25G激光器芯片系列产品收入在2020年取得了快速增长。

招股书财报显示，2019年、2020年及2021年1-6月，源杰科技的25G激光器芯片系列产品收入分别68.62万元、10056.74万元、1205.78万元，是其主要收入来源之一。

整体来看，源杰科技多款产品均在国内市场中占据优势。根据CC的统计，2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。

光芯片具有技术壁垒高、工艺流程复杂等特点，光芯片公司需要紧跟光通信产业的发展趋势，不断进行光芯片设计优化及生产工艺改进。产品技术领先的背后，是源杰科技多年来建立的包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系在支撑。

经过多年研发与产业化积累，源杰科技目前已发展成为国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM（垂直整合制造）全流程业务体系的公司之一，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

通过IDM模式，源杰科技能够掌握从设计转化到生产制造的纵向生产链各环节核心工艺开发能力，从而有效控制生产良率、周期交付、产品迭代与风险管控等方面的管理。

本次IPO，源杰科技计划募资9.8亿元，所募资金将主要用于10G、25G光芯片产线建设项目和50G光芯片产业化建设项目。

其中10G、25G光芯片产线建设项目总投资5.91亿元，旨在现有产能的基础上，新建10G、25G光芯片产线，针对核心产品设置专线生产，提高设备使用效率和产品供应能力，进一步提升公司产品品质和市场竞争力。

源杰科技表示，随着光芯片市场规模扩大，公司产品供应能力不足，产能逐渐成为制约公司发展的瓶颈。2019-2021年，公司产能利用率分别为99.39%、90.56%、100.24%。2022年上半年，随着公司新购置的半导体芯片测试机等设备投入使用，产能有所提高，但受新厂房施工及设备调试等因素影响，产能利用率下降至90.01%。

面对日益增长的客户需求，公司产品供应接近极限负荷，亟待新建产线以扩大10G、25G光芯片的产能。同时公司产品种类的不断丰富及公司订单数量的持续增长，对专线生产提出了更为迫切的需求，公司专线生产投入运营后，将会进一步提高生产效率和产品良率。

50G光芯片产业化建设项目则瞄准高速率50G光芯片市场，通过建设50G光芯片产线，抢占市场先机推动高性能光芯片的国产替代。目前国内50G及以上高速率光芯片市场仍主要集中在美日企业中，国内需求极度依赖进口，积极探索并布局高速光芯片产品，力争突破技术瓶颈，尽早实现商业化应用，已成为国内光芯片企业的共识。

此外，源杰科技还将投入1.40亿元，用于研发中心建设，在既有技术基础上加大产品延伸力度，进行高功率硅光激光器、激光雷达光源、激光雷达接收器等前瞻性课题的研究，助力开发更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等，拓展产品应用领域。

源杰科技加码高速光芯片的募资行动不仅获得三级市场投资者们的支持，在上市之前，源杰科技先后得到了金石投资、瞪羚基金、中科创星、哈勃投资等机构的投资，其中哈勃投资名列源杰半导体第八大股东，其发行前后的持股比例分别为4.36%和3.27%。

图：源杰科技上市前股权结构

值得注意的是，源杰科技股权架构显示，ZHANGXINGANG 直接持有公司16.77%的股份，为公司的第一大股东。招股书中显示，ZHANGXINGANG 先生，1970年出生，美国国籍，本科毕业于清华大学，南加州大学材料科学博士研究生学历。2001年1月至2008年7月，先后担任Luminent研发员、研发经理；2008年7月至2014年2月，担任SourcePhotonics 研发总监。现任公司董事长、总经理。ZHANGXINGANG 拥有20多年光芯片行业的研发和生产经验。报告期内，ZHANGXINGANG一直担任公司董事、总经理职务，直接参与公司重大经营决策，履行公司实际经营管理权，并对公司的经营方针、投资计划、经营计划、研发方向、产品规划及其他决策事项拥有实质影响力。

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本文整合自源杰科技招股书、金基研，内容仅供交流学习之用，如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。

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