厦门联和资本江良：抢占机遇，变危为机

12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

此次峰会上，厦门市联和股权投资基金管理有限公司（以下简称，厦门联和资本）获得年度最佳新锐投资机构奖。

厦门联和资本江良在峰会期间接受集微网采访时表示，2022年是经济周期下行的开始， 2023年可能将是半导体行业真正的寒冬，所以不但要优先筛选出能够穿越周期的伟大企业，而且要发挥资本的优势，帮助他们共同度过可能到来的2023年资本寒冬，抢占机遇，变危为机。

助力被投资企业度过资本寒冬

厦门联和资本成立于2017年，是一家依托产业资源聚焦先进制造业投资的私募基金管理公司，旗下管理基金专注于半导体上下游材料、设备、EDA、IC设计、封装与测试等全产业链的产业投资，并在投后赋能上积极创造产业协同效应。

2022年是充满挑战的一年，一方面，半导体行业进入下行周期，设计公司、材料厂商、设备厂商订单需求疲软；另一方面，地缘政治冲突加剧，使国内半导体产业面临更大的发展压力。

这些不确定的外部环境对半导体投资提出了更高的要求。江良表示：“我们在筛选的时候必须对投资项目的判断更准确，投资行为更加谨慎，要优先筛选出能够穿越周期的伟大企业，并且还要对企业充分地赋能，利用我们自身的产业资源，帮助被投资企业度过资本寒冬。”

为了加快被投企业发展，厦门联和资本充分赋能被投资企业，促进其在研发上取得了突破。江良指出，厦门联和资本投资的半导体材料企业原本在某细分赛道上具有深厚的产业积累，嫁接厦门联和的产业资源之后，企业可以直接对接潜在用户，加快了新品的测试验证进程。原来可能需要2—3年才能通过潜在客户的测试认证，在资本的助力下，测试认证周期大幅缩减，加速了半导体材料的国产替代进程。

针对有些成立不久的IC设计公司，联和资本发挥自身在设计服务、流片、封测等方面的资源优势，帮助被投企业快速建立起完善的供应链体系，使被投企业把更多的精力专注在产品的研发上，缩短了产品上市时间。

寒冬既是危机又是机遇

2023年半导体行业投资环境将更加严峻。江良指出，2022年是经济周期下行的开始，2022年全球经济总值收缩3.5%以上，全球 GDP 增速较2021 年下降3.3%（全球经济金融展望报告），2023年可能将是半导体行业真正的资本寒冬。但只有那些经历过寒冬洗礼的公司才会从优秀走向卓越。前两年是集成电路发展的热潮，其中诞生很多优秀的企业，但也不乏一些投机者，寒冬来临之际，我们可以更清楚地看到国内集成电路中发展的问题，利用资本的优势应对寒冬的到来。

江良表示，联和资本未来将更注重投资多元化，打造产业生态。未来我们要加强对光刻胶、滤芯、石英、前驱体、光掩膜版等关键领域的布局，打造联和资本的半导体材料生态链。半导体产业链非常长，需要上下游企业协同推动。江良建议，首先，国内半导体产业必须团结起来，集中力量办大事，尤其要发挥产业资本的力量。其次，产业资本要努力填补空白，实现国产替代，通过投资打穿核心痛点，攻克被卡脖子的问题，利用产业资本的资源优势，加快被投资企业发展壮大。2023年因地缘政治原因，一些国际公司会撤出中国，短时间内会对中国集成电路造成伤害，但由此也会空出市场空间。联和资本将会筛选一批有潜质的公司长期合作，耐住寂寞，发挥十年磨一剑的精神，解决国产替代的问题。