意法半导体推出新型SiC模块提升电动汽车性能

现代汽车公司为其E-GMP汽车平台的多种车型选择了ACEPACK DRIVE功率模块

意法半导体（ST）发布了用于电动汽车的大功率SiC模块，可提高性能和续航里程。现代汽车公司的E-GMP电动汽车平台已经选择了这些新模块，该平台由起亚EV6和多款车型共享。

五个基于 SiC-MOSFET 的新型功率模块为汽车制造商提供了灵活的选择，涵盖多种额定功率，并支持电动汽车 （EV） 牵引应用中常用的工作电压。

这些功率模块采用意法半导体针对牵引应用进行了优化的ACEPACK DRIVE封装，据说由于采用烧结技术，其性能十分可靠，坚固耐用，且易于让制造商将其集成到电动汽车驱动器中。在内部，主要的功率半导体是意法半导体的第三代（Gen3）STPOWER SiC MOSFET，它结合了业界领先的品质因数（RDS（ON）x芯片面积），低开关能量和同步整流的超高性能。

意法半导体汽车和分立器件事业部总裁Marco Monti表示：“意法半导体的SiC解决方案使主要汽车OEM厂商在开发未来几代电动汽车时能够引领电气化步伐。我们的第三代碳化硅技术确保了最大的功率密度和能源效率，从而实现了卓越的车辆性能、续航里程和充电时间。”

现代汽车公司为其当前一代电动汽车平台E-GMP选择了意法半导体基于ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3的功率模块。特别是，这些模块将为起亚EV6提供动力。“意法半导体基于SiC-MOSFET的功率模块是我们牵引逆变器的正确选择，可实现更长的续航里程。我们两家公司之间的合作已经朝更可持续的电动汽车迈出了重要的一步，意法半导体的持续技术投资，使我们成为电气化革命中的领先半导体参与者。”现代汽车集团逆变器工程设计团队Sang-Cheol Shin说。

意法半导体已经为全球超过300万辆量产乘用车提供了STPOWER SiC器件。意法半导体最近宣布在卡塔尼亚建立完全集成的SiC衬底制造工厂，预计将于2023年开始生产，意法半导体正在迅速采取行动，支持市场向电动汽车的快速过渡。

意法半导体的1200V ADP280120W3、ADP360120W3、ADP480120W3（-L）已经全面投产。750V ACEPACK DRIVE ADP46075W3 和 ADP61075W3 将于 2023 年 3 月全面投产。它们为牵引逆变器提供了一个即插即用的解决方案，与直接液体冷却兼容，并具有高效散热的散热柱型阵列。它们的最高结温可达 175°C，可提供持久可靠的压接连接，并将芯片烧结到基板上，以确保延长汽车应用的使用寿命。意法半导体将扩展产品组合，包括基于IGBT和二极管的ACEPACK DRIVE版本。

这些模块采用有源金属钎焊（AMB）衬底技术，以出色的热效率和机械强度而闻名，为每个衬底安装一个专用NTC。它们还可以选择焊接或适配螺钉的母线，可灵活地满足不同的安装要求。长母线选项允许选择一个霍尔传感器来监测电机电流，从而进一步扩展了灵活性。

来源：雅时化合物半导体