深南电路：目前公司原材料整体价格较2022年第三季度略有下降

集微网消息（文/白雨轩）近日，深南电路在接受机构调研时表示，受大宗商品及供需关系变化影响，2022年前三季度，覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。目前，公司原材料整体价格较2022年第三季度略有下降。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

此外，关于公司封装基板项目，深南电路称，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。

据深南电路透露，受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降。

关于公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况，深南电路表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占PCB整体营收比重相对较小。2022年第三季度，公司汽车电子PCB业务继续保持稳定增长。

深南电路进一步指出，公司凭借在通信等传统优势领域积累的工艺技术能力和研发能力，能够满足目前市场对数据中心产品的技术要求，同时，伴随5G时代对信息传输速度以及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面有着更高要求。公司在高速、高频等方面的技术优势可进一步得到延伸。

（校对/黄仁贵）