广芯微荣获“年度最具成长潜力奖”：“日拱一卒”精进技术，积极调整市场布局

集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办。大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

此次峰会上，广芯微电子（广州）股份有限公司（以下简称“广芯微”）荣获“年度最具成长潜力奖”。颁奖典礼期间，广芯微副总经理莫军接受集微网采访时表示：“集成电路产业明年总体的基调或许仍以去产能为主，在局部应用领域或存在产能过剩情况。因此要求我们积极主动地调整方向，将研发精力放在门槛更高的产品上，不断提升芯片性能，进而巩固技术优势。”

自2019年4月首颗芯片流片以来，广芯微已成功量产多款产品，制程节点覆盖22nm-180nm。而在新能源、工业控制与物联网等应用领域，广芯微更是提供了以“高性能、低能耗”为代表的差异化产品。

对于广芯微在2022年取得的进展，莫军介绍了两款“心仪”产品，展现了广芯微在“高性能”“低功耗”技术方面的显著进步——

2022年8月，广芯微发布低功耗Sub-1GHz无线MCU芯片UM2080F32，其工作于200MHz~960MHz范围，集成高性能低功耗的Cortex-M0+ MCU，是业界领先的集成式(G)FSK/OOK无线收发SOC芯片。该芯片适用于智能协议控制的节点，或者小网关等多种智能化应用场景；可应用在汽车，工业控制、智能安防、仓储物流、传感与表计、智能家居、智能照明等低功耗广域网应用场景；

11月，高性能工业实时微控制器芯片UM324xF发布，是一款基于ARM® Cortex® -M4F核的高性能低功耗的处理器，主频高达240MHz，Dhrystone跑分达1.39DMIPS/MHz，具有大容量、宽温幅、低功耗、高稳定性、高可靠性和高集成度等特点，芯片内置全温±2%精度的RC高频和低频振荡器，支持DSP指令集，集成独立的单精度浮点运算单元，集成硬件Cordic数学函数计算模块和加解密引擎。适用于PCS变流器（如逆变器）、光伏优化器、伺服电机控制、服务器系统控制、微型打印机、数字电源、物联网网关等应用领域。

据莫军介绍，广芯微今年在储能设备领域也有所突破：2021年6月，USB协会（USB-IF）公布最新USB Power Delivery规范3.1版本（PD 3.1协议）。而早在2020年，广芯微即量产了一款基于该协议的快充芯片，在今年细分市场上已取得较好成绩。

发展上“步稳蹄疾”，技术上“日拱一卒”，这样的态度令广芯微备受关注，吸引了包括华登国际、智路资本、招商局资本、华润资本、惠友资本、君桐资本、临芯投资、鹰盟资本、穗开投资等多家知名投资机构的青睐——2021年2月完成亿元规模A轮/A+轮融资；2022年11月完成近2亿元B轮融资。

广芯微成立于2017年9月，专注于高性能工业实时微控制器与低功耗物联网芯片研发、设计与销售，在新能源、工业控制与物联网等应用领域，提供以高性能低能耗为特色的差异化产品，包括工业实时微控制器芯片、低能耗混合信号微处理器芯片、无线射频芯片、PD快充控制器芯片和模拟专用芯片等。

中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖” 旨在表彰具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。（校对/吕佳妮）