上市大涨17.80% 光芯片企业源杰科技成功登陆科创板

集微网消息 12月21日，源杰科技在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688498，发行价格100.66元/股，发行市盈率为69.26倍。

截至上午收盘，源杰科技大涨17.80%，报118.58元/股，总市值71.15亿元。

资料显示，源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。

经过多年研发与产业化积累，源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向客户 A1、海信宽带、中际旭创（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁（002902.SZ）等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户 A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、ATT 等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

国内光芯片市场中，2.5G、10G 激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，源杰科技凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；25G 及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及 IDM 模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。

根据 CC 的统计，2020 年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。在细分产品方面，2020 年，凭借 2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成为客户 A 该领域的主要芯片供应商；凭借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货；凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成为满足中国移动相关5G 建设方案批量供货的厂商。

源杰科技此次IPO拟募资9.8亿元，投建于“10G、25G 光芯片产线建设项目”、“50G 光芯片产业化建设项目”、“研发中心建设项目”及“补充流动资金”等。

源杰科技认为，本次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模，实现多种光芯片产品的专线生产，打破高端光芯片的进口依赖，有利于促进我国通信建设和产业发展。此外，研发中心建设亦根植于公司主营业务，符合行业发展对技术升级的需求，有利于提高公司的研发效率和研发质量。

关于战略规划，源杰科技称，自成立以来，公司一直专注于光芯片的研发、设计、生产与销售。经过多年研发与产业化积累，公司可持续向国内外客户提供高稳定性、高可靠性产品，并逐步发展为国内领先的光芯片供应商。

目前，源杰科技正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手 50G 、100G 高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，实现激光雷达领域光芯片少量送样，努力实现新技术领域的弯道超车。