国内首个原生Chiplet技术标准发布

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由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet小芯片架构，将多种芯片集成在一起，现在中国首个原生Chiplet小芯片标准也正式发布了。

据报道，在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。

据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。

2021 年 5 月，中国计算机互连技术联盟（CCITA）在工信部立项了 Chiplet 标准，即《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。

《小芯片接口总线技术要求》描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（chip-let）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。

小芯片（Chiplet，又名芯粒）技术，是一种模块化芯片技术，可将多个不同功能的小型芯片拼搭形成模组，以实现多种处理功能。

据介绍，小芯片接口技术有以下应用场景：

• C2M (Computing to Memory)，计算芯片与存储芯片的互连。

• C2C (Computing to Computing)，计算芯片之间的互连。两者连接方式：

• 采用 并行单端 信号相连，多用于 CPU 内多计算芯片之间的互连。

• 采用 串行差分 信号相连，多用于 AI、Switch 芯片性能扩展的场景。

• C2IO (Computing to IO)，计算芯片与 IO 芯片的互连。

• C2O (Computing to Others)，计算芯片与信号处理、基带单元等其他小芯片的互连。

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