赛微电子杨云春：致力形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系

集微网消息 12月19-21日，由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会主办，北京赛微电子股份有限公司、赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司协办,广东南海半导体投资有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办的“2022(十四届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”（简称“MEMS国际会议”）在佛山南海瞻云酒店成功举办。

中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室主任，大会主席李昕欣教授主持了开幕式。参会嘉宾来自MEMS产业链上下游的知名企业、投资机构、科研院所，高校、政府机构及行业协会等。

本次会上，北京赛微电子股份有限公司、赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司董事长杨云春发表了主题为《全球化布局的MEMS先进代工龙头》的精彩演讲。

为应对当前及未来国际格局的可能变化，赛微电子正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环”代工服务体系，以满足来自境内外客户的中试及量产需求。

据介绍，赛微电子目前针对MEMS先进代工已经在全球范围内展开布局。境外方面，赛微电子早年通过资本力量收购了瑞典Silex并实现良好整合，公司瑞典FAB12为中试线，产能达到7000片/月；同时，赛微电子还一直计划并尝试通过建设或收购的方式获得欧洲或北美的量产线。

其实依照赛微电子的计划，原本在美国硅谷、德国等地的产能布局都应该已经取得相应进展，然而近三年多以来，复杂多变的国际宏观环境导致公司部分计划的实施受到一定影响。

即便如此，杨云春对公司通过全球化布局完善和优化产能结构的思路却十分坚定，“双方关系的发展不可能是一成不变的，只是可能要暂时放一放，再加上目前消费电子市场需求回落，我们在个别环节会更审慎一些，但整体上看，公司全球化布局的基调是不会变的。”

他指出：“半导体是一个长周期行业，对于制造来说它又是重资产的特点，不能因为短期市场不好就把所有的动作戛然而止，我认为反而应该在市场不好的时候，把产能建设、设备采购、成本控制等方面提前做好进一步优化，才能在市场回暖时有更充足的准备。”

在境内，赛微电子北京FAB3为量产线，总设计产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已接近建成，二期产能即2万片/月产能的建设也在进行中。此外，赛微电子还计划在北京及大湾区分别建设一条产能为3000片/月的中试线，相关投资事项正在谈判过程中，目前谈判已接近尾声；同时一并计划在北京建设一条产能为1万片/月的MEMS先进封装测试线。

最后回顾公司在全球的产能布局时，杨云春谈到：“我一直觉得国际并购是我们的经验优势，如果没有发生中美贸易问题，我们的成长应该会更快一些，团队优势的发挥也会更多一些。然而面对现实情况来看，我们首先明确的是整体目标没变，只是把实现目标的方式做了一些变化。例如更好的利用境内外的人员调配、深化与本土院校的合作等等，我们现在与院校的合作让公司在人才储备、设备成本控制等方面都有受益。所以我认为只要为这件事付出得越多，打下的基础也就越牢固。”

据悉，赛微电子瑞典MEMS产线已经连续三年全球MEMS代工排名第一，该公司北京FAB3产线的定位和使命是成为我国本土最领先的MEMS代工厂之一，使得赛微电子MEMS业务的整体实力得到进一步增强，保持全球领先的产业地位。

杨云春表示：“公司同时在境内外布局中试线及量产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系，与此同时，公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。”