2023年全球集成电路行业技术竞争格局(附区域申请分布、申请人排名、专利申请集中度等)

全球集成电路行业技术区域竞争格局

1、技术来源国分布：中国集成电路专利申请量占全球总量的 51.1%

截至 2022 年 12 月 9 日，我国是全球第一大集成电路技术来源国，集成电路专利申请量占全球集成电路专利总申请量的 51.1%; 其次是美国，美国集成电路行业专利申请量占全球集成电路行业专利总申请量的 22.59%; 日本和韩国分别位居全球第三和全球第四，集成电路行业专利申请量分别占全球集成电路行业专利总申请量的 9.98% 和 5.47%。截至 2022 年 12 月 9 日全球集成电路行业技术来源国分布情况如下：

统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。

2、目标市场国分布：中国集成电路专利申请量占全球总量的 52.6%

截至 2022 年 12 月 9 日，我国也是全球第一大集成电路技术目标市场国，集成电路专利申请量占全球集成电路专利总申请量的 52.6%; 其次是美国，美国集成电路行业专利申请量占全球集成电路行业专利总申请量的 19.11%; 日本和韩国分别位居全球第三和全球第四，集成电路行业专利申请量分别占全球集成电路行业专利总申请量的 6.47% 和 4.91%。截至 2022 年 12 月 9 日全球集成电路行业技术目标市场国分布情况如下：

3、专利申请趋势：中国总量最多，日韩两国的集成电路专利申请量呈现出 " 你追我赶 " 态势

从趋势上看，自 2013 年以来，我国集成电路行业专利历年申请数量一直遥遥领先其他国家。2021 年，中国集成电路专利申请量为 88409 项，同比下降 4.31%。

2010-2021 年，日韩两国的集成电路专利申请量呈现出 " 你追我赶 " 态势。2021 年美国集成电路专利申请量为 11541 项，较日韩两国专利申请量较多，日本集成电路专利申请量为 2217 项、韩国集成电路专利申请量为 2255 项。美、日、韩三国集成电路专利申请量分别较 2020 年下降 25.22%、51.42% 和 53.83%。

4、中国区域专利申请分布：广东省集成电路行业专利申请量最多，占比约为前十名总量的 32%

从全国区域集成电路行业专利申请分布来看，截至 2022 年 12 月 9 日，广东省为中国当前申请集成电路行业专利数量最多的省份，累计集成电路行业专利申请数量达 128941 项，占全国集成电路行业专利申请数量前十名总量的 32.48%; 江苏省和北京市的集成电路行业专利申请数量分别为 67127 项和 43499 项，分别占全国集成电路行业专利申请数量前十名的 16.91% 和 10.96%。中国当前申请省 ( 市、自治区 ) 集成电路专利数量排名前十的省份还有浙江、上海、山东、四川、福建、湖北和安徽。

统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。

趋势方面，2010-2021 年广东省集成电路行业新增专利申请数量均保持全国第一 ; 自 2016 年起，各省市集成电路行业新增专利申请数量竞争加剧。2022 年截至 12 月 9 日，广东省集成电路行业新增专利申请数量远超全国其他省市。

统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计 ; 统计时间截至 2022 年 12 月 9 日。

全球集成电路技术申请人竞争格局

1、专利申请人集中度：集成电路行业市场集中度不高，CR10 波动下降

2010-2021 年，全球集成电路专利申请人 CR10 呈现波动下降趋势，由 2010 年的 10.06% 波动下降至 2021 年的 6.13%。整体来看，全球集成电路专利申请人集中度较低，且集中度呈现波动下降趋势。2022 年截至 12 月 9 日，全球集成电路专利申请人集中度为 5.77%。

统计口径说明：按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计，并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示 ; 市场集中度—— CR10 为申请总量排名前 10 位的申请人的专利申请量占该领域专利申请总量的比例 ( 其中，有联合申请时，专利数量不会被去重计算 ) 。

2、TOP10 专利申请人

——总量及趋势：三星电子株式会社夺得桂冠

截至 2022 年 12 月 9 日，全球集成电路行业专利申请数量 TOP10 申请人分别是三星电子株式会社、华为技术有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、英特尔公司、国家电网有限公司、OPPO 广东移动通信有限公司、高通股份有限公司、德州仪器公司、京东方科技集团股份有限公司、英飞凌科技股份有限公司。其中，三星电子株式会社的集成电路专利申请数量最多，为 8500 项。华为技术有限公司排名第二，其集成电路专利申请数量达到 7830 项。截至 2022 年 12 月 9 日，全球集成电路专利申请数量 TOP10 申请人汇总如下：

注：未剔除联合申请数量。

趋势方面，2010-2022 年，全球前十大集成电路专利申请人申请的专利数差距不大，2018 年起华为技术有限公司专利申请数量后来居上，随后每年申请数量一直保持领先。总体来看，2020 年以后，全球集成电路行业相关专利主要申请人专利申请数量均处于下降趋势。

——专利技术分布：H01L23 细分领域布局最多

截至 2022 年 12 月 9 日，全球集成电路行业专利申请数量 TOP10 申请人技术主要布局在 H01L23 细分领域，台湾积体电路制造股份有限公司在该细分领域专利申请量达到 2742 项，为全球最多 ;H01L21 细分领域次之，台湾积体电路制造股份有限公司在该细分领域专利申请量达到 3446 项 ;H01L27 细分领域排名第三，杰台湾积体电路制造股份有限公司在该细分领域专利申请量达到 1494 项。

3、市场价值最高 TOP10 专利的申请人

截至 2022 年 12 月 9 日，全球集成电路市场价值最高 TOP10 专利中，市场价值最高的专利为발명의 명칭 개선된 물리적 다운링크 제어 채널 ( ePDCCH ) 셀간 간섭 조정 ( ICIC ) ，专利价值为 1538 万美元 ;Mapping an enhanced physical downlink control channel 排名全球集成电路行业专利市场价值第二位，专利市场价值为 1531 万美元。