南海半导体董事、总经理王汇联：从容面对产业“寒冬”，走出具有中国特色的自主化道路

集微网消息 12月19-21日，由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会主办，北京赛微电子股份有限公司、赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司协办,由广东南海半导体投资有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办的“2022(十四届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”简称“MEMS国际会议”在佛山南海瞻云酒店成功举办。

中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室主任，大会主席李昕欣教授主持了开幕式。参会嘉宾来自MEMS产业链上下游的知名企业、投资机构、科、研、院所，高校、政府机构及行业协会等。

本次会上，广东南海半导体投资有限公司董事、总经理王汇联发表了以《更长远的视角，从容面对寒冬，我们已在路上》为主题的精彩演讲。演讲中，王汇联对今年全球半导体市场规模、技术路径、产业链方向等变化都进行了细致解读。

王汇联指出，2022年全球市场营收规模达约5800亿美金，创下历史新高，整体仍呈上涨趋势；相比之下亚太市场有所下滑，主要是中国市场的规模出现萎缩，预计明年这样的趋势仍会持续发生。全球市场规模同比减少，下滑到5565亿美金。

回顾过去一年市场规模变化的同时，产业链的细分领域发展方向也在同步变化。

王汇联表示，电动汽车是目前中国发力的主要方向，其中功率半导体的发展是核心问题。包括：功率IC、功率MOSFET、IGBT，可以看到SiC应用已经处于高速增长阶段。不过就现阶段的市场竞争格局来看，中国整体的能力相对较弱。目前定位硅基功率的半导体还是补充，而非取代，只是一个小众市场，同时应用成本非常高、利润率低。

在上述背景下，摩尔定律也愈发逼近物理极限。

针对国内半导体产业链所面临的竞争环境，王汇联强调，由于目前半导体领域没有取代集成电路技术的新技术存在，我们现在做的主要都是在工程领域进行追赶。所以想着实现弯道、换道超车是不现实的。目前工程领域的新技术包括异构/异质集成、chiplets集成、SiP以及材料、架构等方面，国内产业链可以在这些领域把握和加速追赶的机会点。

王汇联认为，“欧美等发达国家经过两百多年的工业化积累，经历了从经济强国、创新强国、到科技强国，再到半导体强国的发展路径，当前我们被卡脖子的技术是工业化的技术沉淀和积累，如装备、材料和EDA等技术。填补这个空缺需要时间积累、沉淀，不是一蹴而就的。”