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来源:今日半导体发布时间:2022-12-202217浏览
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兴森科技12月16日公告,全资子公司广州兴森投资有限公司(以下简称“兴森投资”)拟以176.61亿日元(税前,约8.7亿元人民币)作为基础购买价格收购揖斐电株式会社(IbidenCo.,Ltd.,以下简称“揖斐电”)持有的揖斐电电子(北京)有限公司(以下简称“北京揖斐电”)100%股权。
北京揖斐电专注于面向移动通讯用印制电路板产品,以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板(普通HDI和Anylayer HDI)为主要产品。本次交易完成后,兴森投资将持有北京揖斐电100%的股权,北京揖斐电将成为公司全资孙公司,纳入公司合并报表范围。未来,公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展,持续加大研发力度,并增加对先进设备和工艺的投资,推进产品和技术的持续升级,提高其产品附加值。
据介绍,兴森科技通过多年的研发投入和积累,从传统PCB领域拓展至半导体ATE测试板和集成电路封装基板领域,2013年及2015年通过收购英国PCB快板工厂Exception PCB Solutions Limited及美国的ATE测试板工厂Harbor ELectronics, Inc.实现全球先进产能布局;自2011年开始启动收购欧洲一流的电子产品本地化服务及销售公司Fineline Global PTE Ltd.的股权,至2015年将其纳入合并报表范围,目前已实现了对德国、意大利、法国等34个欧洲国家集成电路及电子制造业客户的覆盖。
兴森科技已实现集成电路封装基板FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等产品的稳定量产,与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。同时,公司在FCBGA封装基板领域大力投资扩产,将于2022年底之前完成产线建设、2023年启动试产,以配套国内 CPU、GPU、FPGA、ASIC等超大规模集成电路的国产化芯片封装配套需 求,解决目前国内在该细分领域被“卡脖子”的现状,并力争成为该细分领域全球核心供应商

兴森科技表示,交易双方高度认可北京揖斐电现有团队的专业能力和敬业精神,一致认为本次交易将为北京揖斐电拓宽发展空间。本次交易完成后,兴森投资将持有北京揖斐电100%的股权,北京揖斐电将成为公司全资孙公司,纳入公司合并报表范围。



公司和标的公司之间在产品、客户、技术各层面均具备较好的协同性和互补性,本 次交易将有助于公司在产品和技术层面实现一定程度的补强,提升公司的业务规模、构建新的 利润增长点,符合公司长远战略规划。本次交易完成后,标的公司将纳入公司合并报表范围, 公司的资产规模和收入规模将会有所提升。另一方面,由于本次收购将会通过外部金融机构筹集部分收购资金,本次交易完成后公司将会新增部分负债,可能导致资产负债率提升,财务费用增加。
未来,公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展, 持续加大研发力度,并增加对先进设备和工艺的投资,推进产品和技术的持续升级,提高其产 品附加值。
同日,公司还公告,为支持兴森投资自身经营发展的需要,公司拟对兴森投资以现金方式进行增资,增资金额不超过4亿元,可视情况分期实施。本次增资完成后,兴森投资的注册资本将由1亿元变为不超过5亿元(最终以实际增资为准),公司仍持有兴森投资100%股权。来源:维文信
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