华太电子、灿芯股份IPO获新进展

近日，射频芯片厂商华太电子、芯片设计厂商灿芯股份先后公布IPO进展。
华太电子
12月19日，证监会披露了华泰联合证券关于苏州华太电子技术股份有限公司（简称：华太电子）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
华太电子成立于2010年，是集半导体器件与工艺开发、芯片设计、芯片封装、材料研发和制造为一体的高新科技企业，以射频芯片和功率芯片业务为主，聚焦万物互联和数字能源两大应用领域。
其中，射频产品线掌握了射频功放芯片的工艺和电路设计核心技术，攻坚了功放芯片单片集成一体化技术，性能达到国际领先水平。而功率芯片产品线掌握功率器件和模块的核心设计、工艺及封装技术。华太自主创新的Super IGBT技术，在提高开关速度的同时保持低通态压降，多项技术指标国际领先。
灿芯股份
12月19日，上交所正式受理了灿芯半导体（上海）股份有限公司（简称：灿芯股份）科创板上市申请。
灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。
报告期内，灿芯股份成功流片超过 450 次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 150 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 100 次。
灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台，以及高性能模拟IP建设平台。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

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