每辆车的芯片数量将超过1000

Yole表示，汽车中的芯片将从目前的820个芯片增加到2027年的1100个芯片

市场研究公司Yole表示，尽管轻型汽车市场相对平稳，但半导体芯片市场预计将从2021的440亿美元增长到2027年的807亿美元，复合年增长率为11.1%。

这意味着半导体芯片价值约为550美元/辆，2027年增长至约912美元。这表明，汽车中使用的芯片数量有所增加，从目前的约820个芯片增加到2027年的约1100个芯片/辆。

这些数据来自该公司新发布的《2022年汽车半导体趋势》报告。

Yole Intelligence光子学和传感部门高级技术和市场分析师Pierrick Boulay表示：“汽车电气化的快速增长需要新型衬底，如用于功率电子的SiC，预计2027年将达到113万片，而硅片要达到305万片，不过SiC的增长将快于Si和GaAs/Sapphire。

“ADAS也是一个重要的驱动因素，采用低至16纳米/10纳米尖端技术的MCU将进入ADAS，包括雷达和其他传感器控制。Level 4级和Level 5级自动驾驶将推动对更多内存（DRAM）和计算能力的需求增加。”

对于电气化，垂直集成在OEM中越来越流行。它可以通过多种方式实现：从组件级到组件级的完全集成、系统集成和分包构建到打印部件、与关键组件供应商的战略合作/直接投资等。

传统的汽车供应链需要彻底审视其地位，并通过合资企业、并购、新的投资和撤资进行转型，以保持其竞争优势。尽管在持续的颠覆性转型中，半导体对汽车行业至关重要，但大多数参与者，包括OEM和T1供应商，尚未制定明确的半导体战略。他们迫切需要在内部和外部的半导体技术及其供应链方面的专门知识，为未来做好准备。

Yole Intelligence市场研究总监Eric Mounier表示：“供应链管理将发生变化，因为OEM需要与芯片制造商直接谈判，向消费行业学习，并保持‘缓冲库存’，他们必须在产量预测和长期订单方面与芯片制造商更紧密地合作。丰田在20世纪60年代开创的即时制造业在当前的地缘政治环境下不再与芯片制造商合作。”