一周行业综述：中国扩内需规划纲要提出集成电路等技术的创新发展 美国将36家中国企业新列入实体清单

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行业发展国家政策——中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》

该规划纲要提出要“加快发展新产业新产品”，提出“推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。”《规划纲要》提出，在人工智能、量子信息、脑科学等前沿领域实施一批前瞻性、战略性国家重大科技项目。聚焦核心基础零部件及元器件、关键基础材料、关键基础软件、先进基础工艺和产业技术基础，引导产业链上下游联合攻关。并全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。

行业重要交流——意法半导体CEO近三年来首次访华

据意法半导体官方消息，该公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux近日重启了对中国客户的拜访。在中国之行中，Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等等。Jean-Marc是疫情以来首个恢复中国客户拜访的全球半导体公司CEO，这足以突显意法半导体对中国市场的重视、以及对高速增长的中国汽车和工业市场充满信心。

行业技术保护——中国政府禁止对外出口龙芯处理器

据俄罗斯《生意人报》报道，中国停止向俄罗斯出口自己知识产权架构的龙芯处理器，该决定是由于龙芯的技术被认为具有战略重要性。知情人士表示：“虽然俄罗斯企业对中国处理器的依赖程度不高，但理论上存在平行进口封锁，他们希望转而使用龙芯解决方案。”此外有知情人士证实，中国政府已禁止向包括俄罗斯在内的所有国家出口龙芯处理器，因为“中国最好的芯片组用于军工，这是它们无法进入国外市场的主要原因”。

行业科研突破——复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管

据中国科学报报道，《自然—电子学》发表了复旦大学微电子学院教授周鹏、研究员包文中及信息科学与工程学院研究员万景团队的论文。研究人员设计出一种晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，可以在相同的工艺节点下，实现器件集成密度翻倍，并获得卓越的电学性能。

行业发展态势——2021至2023年全球将建设84座晶圆厂，中国大陆新厂数量第一

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。在数量方面，预计中国大陆将会是全球第一，该地区计划有20座成熟制程工厂/产线。中国台湾地区将开始建设14个新工厂/产线，而日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个，韩国预计将开始建设3个。

行业国家竞争——美国将36家中国企业列入实体清单 ASML质疑美国推动荷兰对中国出口政策限制合理性

美国商务部上周决定将包括长江存储及其日本子公司、寒武纪及旗下八家公司、上海积体电路研发中心、上海微电子、深圳鹏芯微、中电科28所及旗下三家位于南京的公司、合肥兆芯等36家企业列入实体清单。理由是这些实体涉及人工智慧 （AI） 晶片的研发、制造和销售，且试图通过获取美国原产物品以支持中国的军事现代化，这与美国《出口管制条例 （EAR）》 第 744.11（b）条规定的美国国家安全和外交政策利益相违背。

ASML CEO Peter Wennink对近日美国推动荷兰通过限制对华出口的新规定的合理性提出质疑，认为这有利于美国公司销售替代技术产品。他表示ASML在美国的压力下，荷兰政府自2019年以来已经限制ASML向中国出口其最先进的光刻机，ASML只能销售较旧的芯片制造设备，但美国芯片制造商能够向中国客户销售最先进的芯片，他认为这有利于美国公司销售替代技术产品。

行业发展预期——2023年全球智能手机出货量有望止跌企稳

研究机构Counterpoint日前更新其市场展望，预测全球智能手机市场将在2023年实现2%的同比增长。但上半年市场表现将继续低迷，直到第三季度才开始增长。该机构同时指出，今年的手机更换周期预计将达到43个月，创历史新高。从明年开始，更换周期将逐步缩短，但仍将保持在40个月以上。不过，从2024年开始，随着中低价位5G设备的普及，预计全球5G手机市场将呈现健康增长。

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