【IPO一线】灿芯股份科创板IPO获受理：募资6亿元投建高性能模拟IP等项目

集微网消息 12月19日，上交所正式受理了灿芯半导体（上海）股份有限公司（简称：灿芯股份）科创板上市申请。

灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。

依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，灿芯股份不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。

报告期内，灿芯股份成功流片超过 450 次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 150 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 100 次。

营收规模快速增长

随着集成电路工艺技术平台及工艺节点不断演进与逆全球化思潮起伏的背景下，芯片设计难度及供应链安全的重要性不断增强。由于全球先进的晶圆代工厂集中度较高，公司结合客户市场需求与自身技术优势，秉承供应链“自主、安全、可控”的重要原则，与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系，并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务，保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计及量产。

基于广泛的客户群体与终端应用领域，灿芯股份不断捕捉并分析不同领域客户的共性需求，自主研发了一系列高性能 IP（YouIP），并基于此形成了一系列可复用的行业 SoC 解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台（YouSiP）。借助该平台，公司可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了公司芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险。

2019年至2022年1-6月（简称：报告期内），灿芯股份的营业收入分别为 40,571.43 万元、50,612.75 万元、95,470.05万元和63,038.95万元。2020年和2021年收入分别较上年度增长24.75%和 88.63%，公司主营业务收入保持快速增长趋势。

按照业务类型划分，报告期内，公司芯片设计业务（NRE）收入分别为 9,737.81 万元、14,699.34万元、33,457.32 万元和 15,738.82 万元，呈明显增长趋势。报告期内公司 NRE收入持续增长的原因主要系半导体设计服务行业需求持续不断增长，公司依托强大的半导体设计服务能力，拥有稳定且不断增长的客户需求与多样化的客户来源，报告期内 NRE 收入相应增加。

而公司芯片量产业务收入分别为 30,833.62 万元、35,913.41 万元、62,012.73 万元和 47,300.13 万元。从业务流程看，芯片量产业务处于相应芯片设计业务之后，公司设计业务客户在芯片设计交付完成后多会转化为芯片量产客户，客户的芯片量产需求预期亦是公司选择设计业务客户的重要考量指标，因此，稳定且不断增长的量产需求使得公司在报告期内各类项目的芯片量产收入稳步上升。

募资6亿元投建高性能模拟IP等项目

招股书显示，灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台，以及高性能模拟IP建设平台。

其中，网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目基于公司在芯片定制一站式服务领域的技术和客户积累，通过加强对网络通信与计算芯片定制平台的设计服务方案及相关 IP 的研发投入力度，对现有 SoC 平台（YouSiP）进行技术改造和性能升级，在此基础上引入定制芯片客户，并最终实现量产。本项目具体建设内容主要包括：高速接口 IP 研发；搭建针对高带宽存储和超高速网络等应用的 SoC 平台，开发配套固件、软件以及板卡，并进行芯片验证，产生多个能快速交付的参考设计。

而工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目将发展工业互联网及智慧城市的定制化芯片平台，开发相关应用领域IP，加大对用于工业互联网与智慧城市领域芯片技术的研发和投入力度，实现数模转换芯片技术、工业互联网 AP 芯片技术、网络芯片技术的设计服务产业化。该平台以工业互联网技术体系为引领，以网络、平台、安全为核心，紧密结合工业互联网发展的重大需求，将推动新型工业网络、工业大数据、边缘计算、安全保障等技术的研发以及平台标准化。

另外，高性能模拟 IP 建设平台项目以现有 IP 产品为基础，在先进工艺制程上优化高性能模拟 IP 的开发和整合，建设高性能模拟 IP 平台，持续进行产品的改进和完善，提高系统整体性能，丰富的 IP 将更好的为公司一站式芯片设计服务提供支持。

关于公司发展战略规划，灿芯股份表示，公司专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。